ENIG多層回路基板
1.製品の説明
仕様：
レイヤー：8
基板厚：1.6 mm
表面処理：浸漬金..
材質：FR4。
最小線幅/線間隔：10 / 10mil
Uniwellは、環境にやさしいPCBメーカーであることを目指しています。 プリント回路基板に使用される表面仕上げの最近の進歩と改良。 ENIGは、表面が非常に平坦で、複数のリフローサイクルを処理し、保管寿命が長いため、一般的な表面仕上げになっています。 しかし、ニッケル腐食には "ブラックパッド"と呼ばれるものがあります。 黒いパッドは、金めっき下のニッケルが過度に腐食し、そのパッドにはんだ付けされたコンポーネントが接続性を失ったときに発生します。 金が最終表面を完全に覆うので、黒いパッドは表面の仕上げを調べるときに検出するのが困難な場合があるため、ENIGはいくつかのプリント回路基板製造業者にとっては挑戦的なことがあります。表面実装デバイス（SMD）およびボールグリッドアレイ（BGA）に理想的な非常に平坦な表面です。 金は電気の大きな指揮者です。 多くの契約組立者はこの仕上げを好む。
2.私たちのサービス：
●、競争力のある価格で品質の製品を提供します。
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●、配送先への配送料の問い合わせ。
●、 OEM、潜在的なマーケティング製品のデザインをカスタマイズします。
●、 24時間以内にフレンドリーなサービスと迅速な返信。 迅速な反応、任意のお問い合わせは2時間以内に返信されます。
3.パートナー
1）サプライヤー
Uniwellは、PCB業界で10年以上の経験を持ち、高品質を保つために、我々は常に最高の素材を選択します。
2）パートナー
私たちはPCB 10年以上に専念し、プロフェッショナルなサービスは多くのお客様から信頼されています。
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