PCB製造の分野では、1オンス（OZ）という単位をよく耳にします。では、1オンスはどのくらいの厚さに相当するのでしょうか？
まず、1オンスは銅箔の厚さを指し、重量を指しているわけではないことに注意する必要があります。1オンスの銅箔の厚さは約35um（マイクロメートル）で、これは国際的にPCB銅箔の厚さの一般的な単位です。したがって、1オンスは35um銅箔の厚さとして表すことができます。
理解を深めるために、銅箔を一枚の紙として想像してみましょう。標準的な A4 用紙 (およそ 0.1mm) を、それぞれ 1 オンスの銅箔に相当する厚さの 35 個のピースに切ります。
では、なぜ PCB に銅箔が使用されるのでしょうか。これは、銅が優れた導電性と熱伝導性を持ち、ほとんどの場合腐食を引き起こさないためです。そのため、PCB 製造プロセスでは、銅箔は配線として、また回路基板上の異なるレベル間の信号伝送に広く使用されています。
1 オンスと厚さの関係をより深く理解するために、PCB の微視的な世界をさらに深く掘り下げてみましょう。
PCB の製造工程では、両面 PCB と多層 PCB が最も一般的に使用されています。両面 PCB は 2 層の銅箔と中間の基板層で構成され、多層 PCB はこれを基にさらに複数の銅箔と基板層を積み重ねます。
ここで、両面 PCB に焦点を当ててみましょう。両面 PCB では、銅箔 1 オンスは 2 層の銅箔の合計の厚さです。つまり、各面の銅箔は 35um です。これは、両面 PCB の電気的性能バランスを維持し、信号伝送をより安定させるためです。
より複雑な多層 PCB を製造する必要がある場合、1 オンスの銅箔の性能はさらに重要になります。多層 PCB では、配線と層に異なる層の銅箔が使用されます。さらに、銅箔の各層の厚さも変化する可能性があり、設計要件と性能最適化要因に応じて調整されます。
1 オンスと厚さの関係を理解した後は、1 オンスと um の単位変換も習得する必要があります。前回の説明によると、1 オンスは 35um に相当します。そして、1um は 1/35 オンスに相当します。したがって、um をオンスに変換するには、um の値を 35 で割ります。同様に、オンスを um に変換するには、オンスの値に 35 を掛けるだけです。
要約すると、1 オンスは PCB 製造における銅箔の厚さを表し、約 35um です。