の高周波-ボードは、5G 基地局において主に次の中核的な役割を果たします。
1. 信号伝送に「低損失チャネル」を採用
高周波基板は、その低誘電率 (Dk ≈ 3.0-3.8) と低損失正接 (Df 0.0025 以下) の特性により、信号の減衰を大幅に低減します。たとえば、28GHz の周波数帯域では、10 メートル伝送後の高周波ボードの信号強度は、通常のボードの信号強度より 25dB 高くなります (出力は 300 倍増加します)。
5G 基地局は Massive MIMO テクノロジーを採用しており、高周波ボードは、正確なインピーダンス制御 (± 5% 精度) と階層化設計 (「信号地上信号電力」構造など) を通じて複数のアンテナ間の効率的な信号調整を保証し、通信容量とカバー範囲を向上させます。-
高周波基板の熱膨張係数（CTE）は銅箔と高度に一致しており、Z-軸の熱膨張係数（CTE）は-55度から125度の範囲内で50ppm/度以下であり、温度変化による断線のリスクを効果的に軽減し、屋外基地局の長期安定した動作を保証します。
混合電圧設計 (高周波材料+FR-4) RF リンクの低損失要件を満たしながら、コストを 30% 削減できます。たとえば、5G 基地局の RRU モジュールは、この設計により信号スプリアス抑制比を 15dB 改善できます。