私の国&＃39;の電子産業の発展に伴い、廃電子製品や家電製品などの排除が進んでいます。 同時に、大量の廃回路基板が生産されています。 同時に、廃回路基板のリサイクルを専門とする人もいます。 では、これらの使用済み回路基板の用途は何ですか？
今日&＃39;の電子時代では、スマートアプライアンスは私たちの生活を完全に氾濫させています。 すべてのスマートアプライアンスまたは非スマートアプライアンスは回路基板によって制御され、各回路基板には独自の寿命（有効期限）があります。 一部のアプライアンスは、外部接続の影響を直接受け、廃止されたアプライアンスになり、機能しなくなります。 。 これは、廃回路基板の生産に直接つながります。
回路基板の危険性：
世界では、毎日何十億もの回路基板が回路基板メーカーから出荷されています。 日常生活では、おそらく何億トンもの廃回路基板が積み上げられています。 回路基板の蓄積が発生すると、時間の経過とともに私たちの生態環境と人間の健康に害を及ぼします。 どの回路基板が社会に有機汚染を引き起こすかは関係ありません。 さらに、PCBAボード上の電子部品も汚染を引き起こします。 最も重要な汚染は金属汚染であり、特にスズ、鉛、カドミウムなどの重金属は人間の健康を直接危険にさらします。
専門的に言えば、廃プリント回路基板はガラス繊維強化樹脂とさまざまな金属の混合物です。 それらは典型的な電子廃棄物です。 それらが適切に取り扱われ、処分されない場合、それらは有用な資源の大きな損失を引き起こすだけでなく、カドミウムを含み、臭素系難燃剤などの催奇形性、変異原性、発癌性の物質が環境に深刻な害を及ぼします。人間の健康。
現在、廃鉄のリサイクル方法は、一般的に直接埋設、焼却、水洗、クラッキングを行っていますが、いずれも有毒物質を放出し、大気や土壌に深刻な二次汚染を引き起こす可能性があります。 国の環境保護政策はこれを許可していません。 または、これらの処理モードを制限します。 世界で廃回路基板のリサイクルと処分を促進するための最良の方法は、物理的な方法です。 この方法の最大の特徴は、環境汚染が少なく、総合利用率が高く、付加価値が高いというメリットです。 これは、電子廃棄物処理の将来の開発トレンドです。 その欠点は、処理コストが焼却または水洗リサイクル処理モードよりもわずかに高いことです。 廃回路基板はほとんどが平板であるため、1回の破砕で金属と非金属を分離することが難しく、多くの種類の物質が含まれており、分離と分解のプロセスが複雑です。 これらの特性により、廃回路基板のリサイクルと処理が決まります。 ある程度の難易度。
電子廃棄物では、回路基板のリサイクルや処理は困難ですが、経済的価値は非常に高くなっています。 回路基板の金属の味は、通常の鉱物の数十倍から数百倍に相当します。 金属含有量は40％と高く、ほとんどが銅です。 さらに、金、スズ、ニッケル、鉛、シリコン、その他の金もあります。 レアメタルの不足はなく、自然界の豊富な鉱石金属の含有量は通常わずか3〜5％です。 さらに、使用済み回路基板の非金属廃棄物残留物を建設資材として使用できます。 同時に、廃回路基板上のはんだやプラスチックもリサイクル可能な重要な資源です。
そのため、ますます多くの回路基板リサイクルプラントが設立され、多数の廃回路基板の最終目的地を提供し、環境と彼ら自身の健康をよりよく保護することができます。
回路基板には、リサイクル可能なさまざまなチップ、コンデンサ、ポールチューブなどの部品があります。 同時に、ボードには金メッキ、錫はんだ、銅フレームワークなどのさまざまな金属があります。 リサイクルの主なプロセスは次のとおりです。
1.プロセスA：あらゆる種類のチップ、コンデンサ、ポールチューブを回収します。
最初のステップ：加熱：回路基板を石炭ストーブに置き、加熱して柔らかくします。
ステップ2：抽出：さまざまなチップ、およびコンデンサやポールチューブなどの電子部品を抽出します。
3番目のステップ：分類：さまざまなチップと電子部品を分類します。
流れの方向と用途：深センおよび深センの電化製品工場に移管され、新製品の生産に直接使用されます。
2、ステップB：はんだを抽出します。
ステップ4：加熱：さまざまなチップや電子部品を取り除いた回路基板を、鉄板または鍋で隔てられたストーブに置き、加熱を続けます。 上部の錫などのはんだは、鍋や鉄板に溶けて滴り落ち、集めて溶かして販売します。
3.プロセスC：金の抽出:(主に郊外で、現在このタイプの生産は非常に隠されています）
ステップ5：酸浴：回路基板上のさまざまなものを取り除きました。回路基板に金メッキされた部分がある場合は、強酸溶液に入れます。
6番目のステップ：還元：強酸中の金を低純度の金に還元します。
7番目のステップ：加熱と精製：低純度の金をさらに精製して、高純度の金を作ります。
流れの方向と用途：工業用金用に販売されています。
4.ステップD：銅を抽出します。
ステップ8：収集：すべての付属物が取り外されたさまざまな銅含有回路基板を収集します。
ステップ9：積み替えと製錬：高炉製錬と低品質の銅合金への製錬のために青源に積み替えます。
流れの方向と用途：株洲やその他の場所の製錬所に販売され、分離、製錬、精製が行われます。