一般的な PCB 加工方法として、はんだプラグ ホールも設計者の間でますます重視されています。 PCB のはんだプラグ ホールを設計する場合、最小パッド サイズは重要な考慮事項の 1 つです。
まず理解すべきことは、プラグ ホールは、PCB を貫通してチップ、抵抗、その他の接続用デバイスを挿入することによって電気的および機械的接続を行う円形または四角形の穴であるということです。ソルダーマスクは、電子基板を保護するためにプラスチックを蒸着することに基づく方法です。ソルダーマスクプラグホールは、プラグホールとソルダーマスク方法を組み合わせたもので、機器の接続、電気的および機械的接続の目的を達成できるだけでなく、電気的短絡を防止し、耐食性を向上させ、外観を美しくすることもできます。
それでは、PCB ソルダーマスク穴の最小パッドサイズを決定する方法を見てみましょう。実際には、最小パッド サイズは PCB の設計と製造の要件に基づいて決定する必要があります。通常の状況では、最小パッド サイズは主に次の点によって決まります。
1. 設計仕様: まず、最小パッド サイズは仕様に従い、パッド サイズからの距離は J-STD-001 または IPC 6012 の規定に準拠する必要があります。
J-STD-001 は、電子モデルおよびコンポーネントのはんだ付けに関して半導体工業会によって開発された標準仕様であり、電子デバイスの完全性と寿命を保護するための信頼できる製造標準を提供します。 IPC 6012 は、MIL-P-50884、MIL-PRF-31032、およびその他の同様の規格の一般的な要件を満たすプロトタイプの IPC 認証に主に使用される基礎規格の 1 つです。したがって、PCB ソルダー マスク プラグ ホールの設計プロセスでは、関連する仕様に基づいて最小パッド サイズを決定することを優先する必要があります。
2. コンポーネントの選択: 次に、最小パッド サイズは、選択したコンポーネント、特に表面実装デバイスにも依存する必要があります。一般に、表面実装コンポーネントのピン間隔は狭くなり、その結果、パッド サイズも小さくなります。ただし、グランド ピンを備えたコンポーネントの場合、グランド ピンが熱を伝導し、混合はんだ付けまたは SMT はんだ付けによる品質の問題を防ぐために、最小パッド サイズが小さすぎてはなりません。
3. 製造プロセス: 最後に、最小パッド サイズは製造プロセス、特にストレージまたはプラグイン コンポーネントの組み立てにも依存します。プリント基板を製造する際には、バリや穴の発生に注意する必要があります。最小パッドサイズが小さすぎるとバリの判定を誤りやすくなり、基板の二次研磨作業が非常に面倒になります。
したがって、最小パッド サイズの値は、PCB 設計および製造要件によって異なります。 IPC-6012 によると、PCB はんだマスク穴の最小パッド サイズは開口部 +0 .0625 (1/16) インチ以上である必要があります。