HDI（高密度相互接続）は、環境に優しい先進的な回路基板として、現代のエレクトロニクス分野で重要な役割を果たしています。 高密度、高速、多層配線という特徴から通信機器、コンピュータ、医療機器、自動車などに広く使用され、機器の高性能化や小型化に重要な役割を果たしています。
HDI ボードの製造プロセスでは、最初のステップは積層構造を設計することです。 この段階で、エンジニアは回路性能要件、サイズ制限、コストなどの要素を考慮して、最適な積層構造を決定する必要があります。
次に、化学反応を利用して不要な材料を除去し、回路パターンを形成するエッチングプロセスです。
HDI 回路基板の製造では、ウェット エッチングまたはドライ エッチング技術が一般的に使用されます。 次に銅めっきプロセスが行われます。これは、回路内のギャップを埋めて導電性を向上させるための重要なステップです。 銅めっきプロセスでは、良好なめっき品質を確保するために、電流密度、温度、時間などのパラメータを制御する必要があります。
