ハードボンディングPCBは、柔軟で剛性のあるPCBの利点を組み合わせており、柔軟な基質材料層は、事前に含める接着シートまたはフィルムで接続され、PCBの剛性部分に接続されています。剛性と柔軟な回路を組み合わせた積分回路は、両方の最良の特性を組み合わせた穴を介して接続されます。
でフレックスリギッドボード、柔軟な部分は通常片面ですが、剛体は多層PCBである可能性があります。剛性部分は溶接成分領域を提供し、柔軟な部分は剛性部分との接続を維持します。剛性の柔軟な回路の作成は、主に柔軟性を向上させ、厚さを削減し、コストを削減すること、そして損失なしに信号を送信する能力を高めることを目的としています。他の電子コンポーネントのためのスペースを解放します。
Flex-Rigidボードを組み合わせることの利点：
柔軟な設計ソリューション：剛性のある印刷回路基板設計の許容可能なコネクタまたはコンポーネント、追加のサポートが必要な場合に厳格になり、コーナーやその他のスペース要件で柔軟性を維持し、非常に複雑な構成をサポートします。
パッケージングの重量とサイズを削減する：柔軟な回路と剛性回路基板を組み合わせることにより、設計を簡素化でき、機器の要件を満たすために小さなパッケージを生産できます。
高コンポーネント密度アプリケーション：産業家とメーカーのニーズを満たして、限られたスペースにハイエンドテクノロジーを統合します。高成分密度は、特定のアプリケーションに適しており、軽量の導体高成分密度装置をサポートし、製品機能空間を作成します。
最小限の相互接続とコンポーネント：従来の回路基板と比較して、組み立てられた接続、コンポーネント、コネクタが少なくなり、生産効率が向上します。
接続の信頼性：相互接続を減らし、潜在的なエラーソースを低くし、信頼性を向上させます。
アセンブリコストの削減：接続とコンポーネントを削減して、アセンブリと調達コストを削減し、サプライチェーンのリスクを排除し、開発時間と生産コストを削減するためにプロトタイプの実現可能性調査を実施します。
振動と衝撃の影響を減らす：重い電子成分の機械的共鳴によって引き起こされる振動や衝撃の問題を心配することなく、高温や放射などの過酷な状態に抵抗することができます。
剛性と柔軟な回路の利点を組み合わせた革新的なソリューションとして、剛性の柔軟なPCBは多くのユニークな利点を提供します。そのコンパクトな設計は、高密度コンポーネントレイアウトと最適化された重量/空間節約を可能にするだけでなく、複雑な外部構造と厳格な信頼性要件をサポートします。