回路基板のパフォーマンスと技術的要件には、主に次のコア要素が含まれています。
パフォーマンス要件
高い信頼性：高温、低温、高湿度、振動などの極端な環境では、長期の安定した操作が必要です。材料の選択と製造プロセスは、非常に高い基準を満たす必要があります。
熱散逸性能：成分の過熱を避けるために、高負荷動作中に効果的な熱伝導が必要です。
電磁シールド：内部情報を漏れから保護しながら、電磁干渉が外部デバイスに影響を与えることを防ぎます。
機械的強度：振動や衝撃などの物理的ストレスに耐えることができ、変形なしで長期的な使用を確保します。
耐久性：複雑な環境に適応し、サービスの寿命を延ばします。
技術的要件
材料の選択：基質材料は、機械的強度、耐熱性が高い必要があります（FR-4ガラス繊維基板）、および低熱膨張係数（PTFE、LCP材料）。
プロセス標準：
寸法精度：ボードエッジ幅は50mm以上、長さは50mm以上、曲率は1.2mm（上向き）または0.5mm（下向き）以下です。
表面処理：はんだマスク層の平坦性は、コンポーネントの取り付けの精度に影響し、粗さを合理的な範囲内で制御する必要があります。
処理精度：レーザー掘削技術により、高密度の相互接続機能が向上し、マルチレイヤー設計が信号伝達と干渉防止能力のバランスをとる必要があります。
テストと検証：寒冷サイクルやホットサイクル、振動、滴などの環境適応性テスト、および高周波や静電放電などの電気性能検証を含む。
設計原則：3Wの原則（ライン間隔が3倍以上のライン幅）に付着し、干渉を抑制するために合理的に接地ワイヤ回路を計画します。
アプリケーションシナリオ
軍事/航空宇宙産業：高い機密性、放射線抵抗、極端な環境適応性が必要です。
自動車エレクトロニクス：-40度Cから125度Cの温度範囲に適応するために、塩スプレー試験と湿った熱老化試験が必要です。
コミュニケーション/新しいエネルギー：高周波また、高速テクノロジーでは、PTFEなどの材料を使用して、信号伝送効率を改善します。