FR4（グラスファイバーボード）ポジショニングボードの資料として、次の欠点があります。
高周波性能は平均です。高周波信号伝送でパフォーマンスが低い場合があり、高速信号の安定性に影響を与える可能性があります。
高価格：処理の難易度は高く、コストは高く、予算が限られているユーザーには適していません。
高い脆性：材料は脆く、容易に損傷を受け、慎重な取り扱いが必要です。
これらの欠点は、特定の使用シナリオと比較検討する必要があります。
FR4基質の利点と短所は何ですか？
FR4基質は、主にエポキシ樹脂とガラス繊維で構成される一般的な印刷回路基板（PCB）材料であり、良好な電気断熱と機械的特性を備えています。以下は、FR4基質の利点と短所です。
アドバンテージ：
1.優れた電気性能：FR4基板は、高周波回路と高電圧アプリケーションに適した優れた断熱性能と低誘電率を備えています。
2。良好な機械的強度：ガラス繊維の補強により、FR4基質は機械的強度と耐熱性が高く、大きな機械的応力に耐えることができます。
3。湿気と化学耐性耐性：FR4材料は、湿気や特定の化学物質に対して良好な耐性を持ち、湿度の高い環境でも安定した性能を維持できるようにします。
4.優れた処理可能性：FR4基質は、掘削、切断、印刷などのさまざまな従来の処理方法を通じて正確に処理でき、大規模生産に適しています。
5。中程度のコスト：他の高性能基質と比較して、FR4基質は比較的低コストで、経済的回路基板の製造に適しています。
短所：
1.熱伝導率の低下：FR4の熱伝導率が低いため、局所的な過熱を引き起こし、回路の長期的な信頼性に影響を与える可能性があります。
2。誘電率は周波数によって変化します：高周波アプリケーションでは、FR4基質の誘電率は周波数によって変化し、信号の歪みにつながる可能性があります。
3。水分吸収：FR4にはある程度の水分耐性がありますが、長期の湿気のある環境では水分を吸収し、電気性能に影響を与える可能性があります。
4。環境制限：FR4の使用の温度範囲は限られており、特定の温度を超えると、材料の性能が低下する可能性があります。