PCBサンプルを作成する前に注文した後、はんだマスクインクの不整合などの問題についてまだ心配していますか？今日、Uniwellサーキットは、これらの問題がすでにエンジニアリングの設計または生産プロセスで防止されているため、顧客のはんだマスクインクの不整合の問題を解決する方法を明確に説明します。
Uniwell Circuitsは、2007年の設立から18年間のPCB製造経験があり、それ自体と業界で多くの品質問題のために非常に包括的な設計方法と品質管理システムを開発してきました。
したがって、当社の管理措置に関して、顧客が注文を完了してPCBを配信した後、PCBの品質が要件を満たしただけでなく、これらの問題の理由を最終的に理解し、長年のトラブルと疑念を解決したフィードバックを提供しました。
はんだマスクインクのオフセット
1。有害現象
新しい顧客は、以前にPCBでインクとパッドの不整合に遭遇したことを報告しており、その結果、パッドの片側がインクで覆われ、パッドサイズが小さくなっています。このタイプのPCB欠陥は、表面マウントデバイスのはんだ付けを妨げる可能性があり、深刻で一般的なPCB品質の問題です。
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| はんだマスクインクのオフセット |
2。根本原因
PCB印刷はんだマスクインクは、一般的にスクリーン印刷または静電噴霧を通じて使用されます。どちらの方法でも、はんだマスクインクで表面全体を印刷します。これは、はんだパッドの表面をインクの層で均等に覆っています。ただし、はんだパッドを露出するには、露出と開発の組み合わせが必要です。 CCD暴露機や手動曝露機などの従来のはんだマスク曝露方法には、中程度のツールとしてフィルムを使用する必要があります。フィルムパターンがPCBはんだパッドで誤って調整されると、はんだパッドの端がインクで覆われます。
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| フィルムがPCBボードに添付された後、その重複度は逸脱しやすいです |
フィルムとPCBの間の重複に影響する要因：
| シリアルナンバー | 影響要因 | スケッチ | 詳細な説明 |
| 1 | フィルムの寸法の安定性が低い（ネガ） | 温度と湿度の感度 | フィルム素材（通常はポリエステルベース）は、温度と湿度に非常に敏感です。環境温度と湿度の変動（貯蔵、輸送、または操作エリアのわずかな変化でさえ）は、熱の膨張と収縮、または湿気の吸収/損失/膜の拡大/収縮を引き起こす可能性があります。これが主な理由の1つです。 |
| 老化とストレスのリリース | フィルムは、プレート作成、使用、保管の過程で徐々に加齢に陥り、内部ストレスリリースはサイズのゆっくりした変化を引き起こします。 | ||
| 物理的損傷 | 操作中にフィルムが伸びたり、折りたたんだり、ひっかいたりして、局所的または全体的な変形をもたらします | ||
| 2 | PCB基質の寸法変化 | プロセスストレスの蓄積前 | 積層、掘削、銅の堆積、外層グラフィックスの移動、電気めっき、エッチングなどの事前プロセス中に、PCBは機械的応力（腫れや反りなど）および熱応力の影響を受けます。これらの応力は、はんだマスクプロセス中に完全に放出または安定化されていない可能性があります。 |
| 材料特性 | 縦方向および横方向（x/y）における銅覆いラミネート（CCL）の膨張係数（x/y）は異なる場合があり、基質変形につながる可能性があります。 | ||
| 3 | PCB基質の寸法変化 | 不十分な真空吸着 | 真空学位は、フィルムとPCBを露出テーブルにしっかりとスムーズに取り付けるには不十分です。 |
| 真空シーリングストリップ（スキンバッグ）の老化、損傷、または局所漏れは、局所吸着力が不十分になる可能性があり、露出中にフィルムまたはPCBの局所的なスライドまたはワーピングを引き起こします。 | |||
| 露出テーブルは不均一であるか、真空シーリングと吸着均一性に影響する異物が含まれています | |||
| 露出機器の精度とステータスの問題 | ポジショニングシステムエラー | アライメントに使用されるピンまたはCCDの視覚アライメントシステムは、精度が不十分または不正確なキャリブレーションを備えています | |
| ピン自体の摩耗またはPCB、バリ、および汚れの位置決め穴（ツーリングホール）のサイズ偏差は、ピンのアライメントにギャップまたは偏差を引き起こす可能性があります。 | |||
| 映画の不正確または破損した位置決めマーク | |||
| 機器の機械的精度 | 機器フレーム、ガイドレール、トランスミッションメカニズムなどは、摩耗、緩み、または精度の低下を備えています | ||
| 4 | 運用およびプロセス制御要因 | フィルムとPCBの間の誤ったアライメント操作 | 視覚エラー、習熟度の欠如、または手動のアライメントの過失により、初期のアライメントが不正確になる可能性があります。 |
| 環境温度と湿度の不十分な制御 | 露出ワークショップとフィルムストレージエリアの温度と湿度の変動は、厳密なプロセス制御基準（22±1度C、50±5％RHなど）を満たすには大きすぎます。 | ||
| 不適切なフィルム管理 | フィルム（疲れ果てた寿命）、過酷な貯蔵環境（高温と湿度/直射日光）、および検索中に手袋を着用できないと、汚染または局所熱変形が発生する可能性があります。 |
要約すると、フィルム露出の不整合の中核は、フィルムと基質自体の「変化」にあり、人工視力と動作に依存する複雑なアライメントシステムにあり、その結果、精度と不安定性が低くなります。
3. Uniwell Circuitsソリューション
Uniwell Circuitsは、高レベル、高周波、高速、柔らかいハード組み合わせ、HDIなどの高精度要件ボードに焦点を当てています。必須）、マークポイントアライメントを自動的に把握し、基質サイズの変化に完全に適応する膨張モードと縮小モードを持っています。この機器の導入以来、はんだマスクのオフセットは大幅に改善されており、会社と顧客から全会一致の賞賛を受けています！
LDI暴露プロセスのデモンストレーション：
1。BGAパターンと密に詰め込まれたはんだパッドを含む、はんだマスクになるPCBボード
2。PCBモデルに基づいてはんだマスクパターンデータを取得
3.ボードの周りのマークポイントをつかみ、それらを調整し、それらを公開し始めます
4.開発後、はんだマスクウィンドウとパッドの間のアライメント効果は非常に良く、パッドは視覚的に完全に中央にありました
将来的には、Uniwellサーキットは、業界の動向に引き続き注意を払い、常に顧客サービスに優先順位を付け、顧客の懸念を解決し、Uniwellサーキットと協力して優れた経験を顧客に提供します。