ロボットのコンピューティング能力のコアボードは、手のひらサイズのボードに凝縮された高性能インテル プロセッサです。{0}これはロボットの「脳」として理解でき、特に道路を観察し、思考し、手足に命令する役割を果たします。
プロセスパラメータ:
| レイヤー数 | 12 レイヤー HDI (構造 2+8+2) |
| 板厚 | 1.2mm |
| 最小内部空間 | 0.10mm |
| 最小ボーリング孔直径 | 0.125mm |
| 線幅/行間: | 0.065mm |
| 電気めっき充填および樹脂プラグホール凹み 3μm以下、半穴 |
主なフィールド機器:
ニュース
Uniwell Circuits ロボット コンピューティング パワー コア PCB 回路基板
Jun 05, 2026
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