回路基板は電子機器の中核コンポーネントとして、より高い集積度とより強力な性能を目指して絶えず進化しています。の24層回路基板は、回路基板ファミリーの「ハイエンド プレーヤー」として、その複雑かつ精緻な構造により現代の技術進歩を推進する重要な原動力となっています。{0}
24層基板の構造解析
24 層回路基板は単なる多層スタックではなく、その内部構造には高度な科学性と精度が含まれています。-各層の機能分割から、電源層、グランド層、信号層に大別できます。電源層は、人間の循環器系と同じように、回路基板上のさまざまなコンポーネントに安定して電力を供給し、すべての「器官」が十分なエネルギー供給を受けられるようにする責任があります。接地層は電子機器の「安全ガード」のようなもので、回路から過剰な電荷を地面に導入して機器の安定した動作を確保し、電気的干渉や静電気の蓄積を防ぎます。信号層は、情報ハイウェイと同様に、データや命令などのさまざまな信号の送信タスクを引き受け、機器のさまざまな部分間の効率的かつ正確な通信と連携を保証します。
これらの 24 層では、電源層とグランド層を適切に分散することが重要です。通常、電源ノイズや信号干渉を低減するために、これらは交互に配置されて密結合関係を形成します。たとえば、隣接する電源層とグランド層間の距離が非常に近いため、電源プレーンのインピーダンスを効果的に低減し、電力伝送効率を向上させ、信号層のシールド効果を高め、信号間のクロストークを低減できます。信号層は、信号の特性と伝送要件に応じてさまざまな位置に分散されます。高速信号は通常、干渉源から遠く離れた内層に配置され、信号伝送の安定性と耐干渉能力を向上させるために、差動ペア配線などの特殊な配線設計が使用されます。
24層回路基板の製造における技術的困難
24層回路基板の製造は、多くの技術的課題に直面する精密な「技術の戦い」のようなものです。まず、積層プロセスでは、異なる材質の薄板を 24 層合わせて正確にプレスし、気泡や層間剥離などの欠陥を生じさせずに各層をしっかりと密着させる必要があります。このため、ラミネート装置の圧力制御精度、温度均一性、時間制御に対して非常に高い要求が課せられます。たとえ小さな偏差であっても、その後の使用中に回路基板の電気的性能が不安定になる可能性があります。
掘削技術も大きな課題です。 24 層の回路基板では、異なる層間の電気接続を実現するために、多数の高精度のビアを穴あけする必要があります。-これらのスルーホールの直径は通常 0.1 ～ 0.3 ミリメートルと非常に小さく、穴あけのずれやバリ、その他の状況を避けるために滑らかな穴壁と高い垂直性を確保する必要があります。ビアの品質に問題が発生すると、信号伝送の中断やショートなどの重大な障害が発生する可能性があります。
さらに、回路のレイアウトと設計はさらに複雑で困難になります。限られた基板スペースの中で、要求される電気的性能を満たすだけでなく、放熱性や製造性などを考慮して、多数の信号線、電源線、グランド線を合理的に計画する必要があります。設計エンジニアは、実行可能な回路レイアウト計画を作成するために、高度な電子設計自動化ソフトウェアを使用してシミュレーションと最適化を繰り返す必要があります。
24層回路基板の応用分野
高性能コンピュータの分野では、24 層回路基板がスーパーコンピュータやハイエンド サーバーの中核的なサポートの役割を果たしています。-これらのデバイスは、プロセッサやメモリなどの主要コンポーネントに非常に高いパフォーマンス要件を備え、大量のデータと複雑な計算タスクを処理する必要があります。 24 層回路基板は、強力な信号伝送能力と安定した電力供給を備えており、高速かつ低遅延の信号伝送に対する高性能プロセッサのニーズを満たすことができます。-同時に、複数のメモリ モジュールに十分かつ安定した電力を供給し、コンピュータ システムが効率的かつ安定して動作できるようにし、科学研究、ビッグ データ分析、人工知能トレーニングなどの分野に強力なコンピューティング サポートを提供します。
通信機器の分野では、5G通信技術の急速な発展に伴い、通信基地局機器の性能要求も新たな高みに達しています。 24 層回路基板は、高速信号処理、送信、交換を実現するために 5G 基地局のコア モジュールで広く使用されています。{4}}基地局装置が大量のユーザー データと複雑な通信プロトコルを処理できるようにサポートし、安定した信号伝送を確保し、通信品質と通信範囲を向上させます。また、衛星通信機器には24層基板も不可欠です。過酷な宇宙環境でも信号を確実に送信、受信、処理でき、衛星と地上間の通信に安定したブリッジを構築できます。
航空宇宙分野では、24 層回路基板はその高い信頼性と優れた性能により、航空機の航空電子機器システムや衛星電子機器で高く評価されています。航空宇宙環境は複雑で常に変化しており、電子機器には非常に高い耐干渉性能、高温耐性、低温耐性、耐放射線性が求められます。-慎重に設計された構造と高度な製造プロセスを備えた 24 層回路基板は、極限環境でも安定して動作することができ、航空機のナビゲーション、通信、制御などの主要システムの正常な動作を確保し、航空宇宙産業の発展に確かな技術サポートを提供します。