「ベイエリア中核都市」は、深セン市の主要な先進製造業クラスターエリアとして、インテリジェントコネクテッドカー、半導体および集積回路、AI光モジュール、インテリジェント端末などの中核産業に重点を置いている。高精度両面-多層プリント基板の研究と生産を専門とする国内ハイテク企業として、Uniwell Circuits 製品は、通信、産業制御、医療、航空宇宙、自動車エレクトロニクスなどの分野で広く使用されており、「ベイエリアの中核都市」の主要産業の方向性と深く一致しています。
ハイレイヤー/HDMI バックプレーン |高速シグナルインテグリティ |サーバー/ストレージ クラスター安定コア
私たちは、ベイエリアのコンピューティング経済の繁栄のために、大量のデータを運ぶ「高速道路」を構築します。 20 層を超えるバックプレーンと正確なバック ドリリング テクノロジーにより、データ センターや AI サーバーで各コンピューティング チップの可能性が最大限に発揮されることを保証します。
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高速サーバーボード |
層数：24層（2+20+2構造） |
| 板厚：4.0mm、厚さ：直径比20：1 | |
| 材質：R5775G/M6（HVLP） | |
| バックドリル16セット | |
| スタブ：0.127mm以下、インピーダンスコントロール5% | |
| 線幅/線間隔：0.065mm | |
| サイズ: 439 * 493mm |
| 業界 |
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| 人工知能 (AI) のトレーニングと推論 4G 通信モジュール |
ビッグモデルの時代では、AI サーバーは TB レベルのパラメータと大量のデータ ストリームを処理する必要があります。高速サーバー ボードは、高密度配線と低損失材料を使用して、GPU や ASIC などのアクセラレーション チップ間の 800G 高速相互接続をサポートします。-、マルチカードの共同トレーニング中に低遅延と高帯域幅の通信を保証します。 たとえば、NVIDIA DGX H100 サーバーは、20 ～ 30 層の OAM (アクセラレーション カード モジュール) と UBB (ユニバーサル サブストレート) を使用して、8 つの H100 GPU を備えた完全に相互接続されたアーキテクチャを実現しており、単一サーバーの PCB 値は数万元に達する可能性があります。 |
データセンターとクラウドコンピューティング |
超大規模データセンターは、高密度、高効率のサーバー クラスタを構築するために高速サーバーボードに依存しています。{0}{1}{2} PCIe 5.0 以降の規格をサポートし、最大 1.5TB/s のメモリ帯域幅を提供して、Web サービス、分散データベース、仮想化プラットフォームの同時アクセスのニーズに対応します。 一方、液冷システムの統合は、電源、信号、冷却チャネルのコンパクトな共存を実現するための高精度の PCB レイアウトに依存しています。{0} |
ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) |
気象シミュレーション、核融合シミュレーション、遺伝子配列解析など、システムを高負荷状態で長時間安定して動作させることが求められる科学技術業務に使用されます。高速サーバーボードは超低損失 (M6) 銅クラッド素材で作られており、信号の減衰を軽減し、浮動小数点演算の精度と一貫性を保証します。- |
金融高頻度取引システム- |
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5G およびエッジ コンピューティング ノード |
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表面処理: ニッケルパラジウム金 + 局部メッキ厚い金 |
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| 内部空間5ml、エレクトリックメタル50U" | |
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モジュラー製品のアプリケーションシナリオ
| 業界 |
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| 4G通信モジュール |
リモートクロックイン、インテリジェントセキュリティ、車両端末、産業用PLCリモートデバッグ。 |
指紋認識モジュール |
スマートロック、勤怠管理機、金融端末、モバイル端末の本人認証。 |
射撃管制モジュール |
排煙弁、消火ダンパー、消火ポンプ、音響・光警報器などの制御連携機器。 |
スイッチング電源モジュール |
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| アナログ入出力モジュール | PLC 制御システム、センサー信号取得、プロセス制御。 |
| 産業用制御モジュール | ハイエンド製造、CNC 工作機械、自動生産ライン。 |
ソフトウェアとシステムのモジュール設計 |
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高周波高速処理|-究極のインピーダンスコントロール|5G・光通信機器の安心キャリア
私たちは、ベイエリアの主要な通信クラスター向けに、信号ロスのないギャロッピングのための「チャネル」を構築します。高周波材料技術とマイクロ波レベルの精密処理により、基地局から光モジュールまでの情報のあらゆる「ビット」が正確に送信されることが保証されます。
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スイッチ製品 |
重要な役割: |
| 高速信号伝送プラットフォーム | |
| コアコンポーネント統合キャリア | |
| ポート接続とインターフェースの統合 | |
| 放熱性と信頼性の確保 | |
| AIとデータセンターネットワークのアップグレードをサポート |
ミクロンレベルのプロセス |高周波および高速材料 |{0}}高信頼性設計
私たちは究極の職人技であらゆる「中華チップス」を静かにエスコートします。テスト インターフェース ボードからプローブ カード、高速ロード ボードから老朽化したテストボードに至るまで、マイクロメートル レベルの精度とナノメートル レベルの材料制御を備えたハイエンド テスト PCB - の研究と製造に焦点を当て、チップ テスト用の「ゼロ エラー」ハードウェア ベースを提供します。 256GB/sの超高速信号でもテストボードを安定に保ちます。当社は、クライアントがテストの歩留まりを 5% 向上させ、コストを 15% 削減し、反復効率を 20% 加速できるよう支援します。
半導体テストボード |
層数：26層（2+22+2構造） |
| 材質: TU933+ | |
| 板厚：6.35mm | |
| 厚さと直径の比: 25:1、厚い金の電気 50 μ | |
| 反り度：0.15％以下 |
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半導体テストボード |
層数：48層 |
| 材質: R5775G/M6+RO4350B+高TG混合圧 | |
| 板厚：6.35mm | |
| 厚さと直径の比: 25:1、厚い金の電気 50 μ | |
| 反り度：0.15％以下 |
半導体テストボードの応用シナリオ
| アプリケーションシナリオ | 説明 |
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チップをパッケージングする前に、プローブカードを使用してウェーハ上の各グレインの電気的パラメータをテストし、欠陥のある製品を選別し、非効率なパッケージングによって引き起こされるコストの無駄を回避します。 |
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重要な役割: |
| 初期故障に対するバーンイン スクリーニング | |
| 寿命予測と安定性検証 | |
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| 高密度かつ高一貫性のテストのサポート | |
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| 高精度の信号伝送チャネルの構築- | |
| 信号の完全性と時間的一貫性を検証する | |
| ウェーハレベルおよびパッケージング後の機能テストをサポート | |
| 複雑なテスト環境や複数種類のパッケージングに適応 | |
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PS:この記事の一部の製品画像には機密情報が含まれており、参照のみを目的として特別に処理されています。
設立以来、Uniwell サーキットは「ベイエリア中核都市」に根付いており、徐々に新世代のインテリジェント工場になっていきます。長年にわたり、深センと江門の 2 つの主要な生産拠点で蓄積された成功経験により、当社は多層、-、高周波-、高速-、HDI、 そしてリジッドフレックスプリント基板。同社はイスラエルやドイツなどから自動化機器を導入し、設計から中量から大量のサンプル開発までワンストップサービス、プリント基板の組み立てまでワンストップサービスを提供しています。-