Uniwell Circuits が製造する 30 層半導体テストボードは、半導体チップの自動化テストのシナリオに適した、高レベルかつ高難易度のプロセス能力を備えています。-
30層テストボードはS1000-2M材料で作られ、局部的に厚い金（50Uインチ）の表面処理、5.0mmのボード厚さ、0.4mmの最小開口、0.3％以下の反り制御を備え、高精度テストの要件を満たしています。このタイプのボードは、テストされるチップを自動テスト装置（ATE）と接続するために使用される半導体テストロードボードに属し、チップの歩留まりを確保するための重要なハードウェア コンポーネントの 1 つです。
Uniwell Circuits は、10-32 層テストボードの分野で量産能力を達成しました。深センと江門の 2 つの工場は ISO9001 や IATF16949 などの品質システム認証を取得しており、サンプルからバッチまでのワンストップのプリント基板サービスをサポートしています。