6つの層高周波-Uniwell Circuits の高速ボードは、RO4350B、PTFE、ITEQ-IT968 などの高性能材料と低損失媒体を採用し、多層混合圧力技術（RO4350B+高 TG ボードなど）をサポートし、高周波環境における信号伝送の安定性と熱信頼性を確保しています。-このタイプの基板には、高精度のインピーダンス制御 (許容誤差 ± 5% 以内)、マイクロブラインドホール (最小開口 0.2 mm)、およびHDIバックドリルや樹脂プラグホールなどの関連プロセスに適しており、5G 通信、ミリ波レーダー、衛星通信などのハイエンド電子シナリオに適しています。{0}
主な機能と利点:
材料システム: RO4350B、RO4003C、PTFE、ITEQ-IT968 などの低誘電率 (Dk) および低損失係数 (Df) の材料が、10 GHz を超える周波数帯域での信号の低損失伝送を保証するために使用されます。
積層構造: 6- 層基板の任意の積層設計をサポートし、電気的性能と耐熱性のバランスを保ちながら、高周波材料と高 TG 基板の混合プレスを可能にします。
処理精度: レーザー ダイレクト イメージング (LDI) テクノロジーにより、線幅/線間隔の精度は ± 15 μ m に達し、高速信号整合性の要件を満たします。-。
特殊プロセスのサポート: 止まり穴、バックドリル、樹脂プラグホールなどの HDI プロセス機能を備えており、複雑な高周波モジュールの配線要件に適しています。-
アプリケーションシナリオ:
5G基地局RFユニット
車載用77GHzミリ波レーダーシステム
衛星通信端末装置
新エネルギー車充電パイルの高周波制御モジュール
製造および配送能力:
深セン工場はサンプル部品と緊急部品に重点を置いています。通常の 4 層または 8 層基板は 48 時間以内に発送でき、研究開発のサンプリングに適しています。
江門工場は月産 400,000 平方フィートの生産能力で中規模から大規模の生産をサポートしています。{0} ISO9001、IATF16949、ISO13485などの認証を取得しており、製品はIPCおよびRoHS規格に準拠しています。