Uniwell 回路の 24 層多層バックドリル PCB は、高速信号伝送シナリオ向けに設計されたハイエンド プリント基板製品です。{{2}コア情報は次のとおりです。
1、プロセスとパフォーマンスの利点
バックドリルプロセスを使用して余分なスルーホールや残留パイルを除去することで、高速信号伝送における反射、遅延、歪みなどの問題を回避でき、信号の完全性が大幅に向上します。{0}同時に、一部のブラインド埋め込み穴スキームを置き換え、プレス回数を減らし、製造プロセスの難易度を下げ、熱管理と機械的強度のバランスをとることができます。
2、典型的なアプリケーションシナリオ
この製品は、AI サーバー、データセンター ストレージ クラスタ、400G/800G 光モジュール、高速通信機器などの分野に広く適用できます。また、産業用制御、医療エレクトロニクス、自動車エレクトロニクスなどの厳しい回路性能要件を伴うシナリオもカバーでき、深セン湾区中核都市の中核産業ニーズとの高い互換性があります。-
3、納品・サポート力
全国的なハイテク企業として、Uniwell Circuit は深センと江門に 2 つの主要な生産拠点を持ち、月産最大 100,000 平方フィートの高層および多層サンプルの生産能力を備えています。- 12 層以上の最短納期は 120 時間で、サンプルからバッチ、PCBA までワンストップの生産サービスを提供できます。{6}}当社の製品はIPCやRoHSなどの国際規格に準拠しています。