14層混合プレスPCB製品は、通常TLY-5（PTFE）高周波材料と混合プレス用の高TGボードを組み合わせて使用し、バランスをとりながら基板の構造安定性と耐熱性を確保します。高周波信号伝送性能に優れており、高精度多層プリント基板のカテゴリに属します。{0}{1}{0}
主要な技術的特徴
高精度の積層設計: 信号層、電源層、地質層を科学的に交互に配置することで、高速信号のシールドと絶縁が実現され、電磁クロストークが大幅に低減され、信号の整合性が確保されます。-
信頼性の高いラミネートプロセス: 異なる材料の熱膨張係数の不一致の問題を解決し、基板の反りを極めて低い範囲で制御し、長期使用時の穴壁の剥離やはんだ接合部の亀裂などの問題を回避します。-
高密度相互接続機能: 微細回路およびマイクロブラインドホール処理をサポートし、限られた基板スペースでより複雑な回路接続を実行し、高度に統合されたチップの配線要件に適応できます。
主な応用分野
通信およびデータ ネットワーク: コア ルーター、高速スイッチ、データ センター サーバーのマザーボード。大量の高速データの安定した伝送をサポートします。-
産業用制御およびハイエンド機器:-精密産業用ロボット制御ボード、高精度の試験および測定機器。-過酷な環境における耐干渉性と高信頼性動作の要件を満たします。-
自動車エレクトロニクス: 先進運転支援システム（ADAS）、パワー コントロール ユニット、および車両仕様レベルでの長期安定性基準と互換性のあるその他のコア車載モジュール。-
航空宇宙および医療用電子機器: 一部の高信頼性潜水艦のコア回路
高周波