一般的な産業慣行によると、一次HDIボード通常、レイヤーが少ないため、設計および製造プロセス中に制御しやすくなります.
製造の観点から、1次HDIボードの生産プロセスは、ブラインドホール層. 1つだけのため、比較的成熟して安定している.
HDIボードの種類を選択する場合、設計者は、特に高い回路密度を必要としない電子製品の特定の要件、コスト予算、およびアプリケーションの技術能力を包括的に{.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} .ただし、より高い密度とパフォーマンスを使用することを検討するために、適切な選択肢.です。ボード.
電子技術の継続的な進歩により、HDIボードの設計と製造技術は、将来{.を絶えず革新していますが、より高いパフォーマンスと高密度のHDIボード製品が、電子製品のミニチュア化、高速、および多機能の需要の増大を満たすために引き続き出現し続けることが予見される可能性があります.
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