1、材料の選択: 厳格な性能指向の基準
高周波および高速フィールドでは、材料の非常に高い電気的性能が必要です。- 5G通信およびレーダーシステムのプリント基板には、信号伝送損失を0.2dB/インチ未満に制御し、良好な熱安定性を持たせるために、ポリテトラフルオロエチレンやロジャースなどの低誘電率および低誘電正接材料を使用する必要があります。高出力デバイスは、放熱に金属ベースの複合材料を使用しています。たとえば、新エネルギー車の BMS に使用されるアルミニウムベースのプリント基板は、通常のプレートよりも熱伝導率がはるかに高く、熱を素早く伝導することができるため、機器の安定した動作が保証されます。航空宇宙や医療インプラントなどの特殊な環境用途では、極端な温度や放射線に耐える材料が必要です。ポリイミド材料は、-200 度から 260 度の範囲の温度で動作する能力と耐放射線性の点で好まれます。シナリオによっては、保護を強化するために特別なコーティングが必要になります。
2、設計精度: 高密度および高いマッチング要件
小型化により、高密度相互接続に向けたプリント基板の開発が推進されています。{0}}ハイエンドのスマートフォンのマザーボードの線幅と間隔は 10 μ m 未満まで縮小されており、配線密度を向上させるために多数のマイクロホールおよびブラインドホール技術が使用されています。-高速信号伝送には、高精度のインピーダンス制御が必要です。-たとえば、USB 3.0 インターフェイス回路の特性インピーダンスは 50 Ω±5% の精度が必要です。設計時には、回路パラメータと基板の特性を総合的に考慮する必要があります。複雑な電子システムには、電源と接地の設計に対して厳しい要件があります。高性能サーバー マザーボードは、複数のコンポーネントに安定した電力を供給し、多層電源層と層計画を通じてノイズ干渉を低減し、電磁適合性要件を満たす必要があります。-
3、製造プロセス: 高精度と安定性を同様に重視
微細な穴加工には超精密ドリル加工が欠かせません。 0.15mm未満の開口の場合、レーザー穴あけの位置決め精度は±15μmですが、穴壁の欠陥を回避するには正確なパラメータ制御が必要であり、多層基板の層間の位置合わせ誤差は開口の10%以内に制御する必要があります。-細線エッチングでは、フォトリソグラフィー技術を使用して耐食性パターンを作成し、エッチング溶液パラメータを厳密に制御し、線幅公差を±5μm以内に保ちます。{6}}ラミネートプロセスは多層基板の品質を決定します。このプロセスでは、温度と圧力曲線の正確な制御、適切な半硬化シートの選択、層間剥離や滑りを防ぐための高度な位置決め技術の使用が必要です。溶接性の要件を満たすことに加えて、海洋機器のプリント基板の耐食性を高めるために化学ニッケルめっきを使用するなど、表面処理も特殊な環境に適応する必要があります。
4、品質検査：包括的かつ厳格な検証システム
特殊な高難易度のプリント基板には、電子ビーム検出分解能がナノメートル レベルに達し、小さな回路欠陥を検出できる高精度の検出技術が必要です。{0} X- 線検査では、多層基板の内部構造を非破壊的に検出できます。-信頼性試験には、高温や振動などの日常的な環境試験だけでなく、航空宇宙における高高度放射線試験や医療インプラントの生体適合性試験など、さまざまな分野の特別な試験も含まれます。-同時に、包括的なトレーサビリティ システムにより、原材料から出荷までの全プロセス情報が記録され、品質問題のトレーサビリティとプロセスの最適化が容易になります。