1、イノベーションを処理します印刷回路基板製造
（1）ライン製造プロセスにおけるイノベーション
従来の化学エッチングプロセスは、現在、細かい回路と高-密度相互接続の需要によって制限されています。深Shenzhenプリント回路基板メーカーは、レーザーダイレクトイメージング（LDI）テクノロジーを導入しました。これは、フィルムの必要性を排除し、回路グラフィックスの精度と解像度を大幅に改善します。携帯電話のマザーボードの製造のために、LDIテクノロジーは、ライン幅と間隔が0.1ミリメートル未満の細かい回路生産を達成し、配線密度を改善し、電子製品の小型化と多機能性を支援します。
パルス電気栄養プロセスも広く使用されています。直接電流電気めっきと比較して、電流の大きさと方向の周期的な変化により、強い接着を伴うより均一で密なコーティングが生じます。でhigh -頻度高-速度印刷回路基板の生産では、銅ホイルの厚さと粗さを正確に制御し、信号伝達の損失と干渉を減らし、電気性能を最適化することができます。
（2）掘削技術のブレークスルー
電子製品の薄化と多機能性により、印刷回路基板の開口部が減少し、従来の機械掘削がマイクロホール処理のニーズを満たすのが難しくなりました。深Shenzhenプリント回路基板メーカーは、レーザー掘削技術、特に紫外線レーザー（UVレーザー）掘削を使用しています。その波長は短く、エネルギーは高く、直径0.1ミリメートル未満のマイクロポアを掘削できます。毛穴の壁は滑らかで、熱の影響はほとんどありません。の重要な役割HDIプリント回路基板の製造は、5G通信機器やスマートフォンなどの高-エンド製品の基礎を敷設するマルチ{-層の印刷回路板の高速で安定した信号伝送を可能にします。
（3）積層プロセスのイノベーション
マルチ{-層の印刷回路基板の製造におけるラミネーションプロセスの最適化は、パフォーマンスと信頼性にとって重要です。深Shenzhen印刷回路基板メーカーは、新しい積層材料とプロセスパラメーターを探索します。低誘電率と低損失の接線セミ硬化シート材料を使用して、層間信号伝達遅延と減衰を減らします。積層温度、圧力、および時間のパラメーターを真空支援整合技術と組み合わせて正確に制御し、層間の接着を改善し、気泡や剥離などの欠陥を軽減し、マルチ-レイヤー層プリント回路板の電気、機械、および耐熱性能を高めます。
2、印刷回路板製造の品質管理
（1）原材料検査プロセス
深Shenzhen印刷回路基板メーカーは、原材料の品質が印刷回路基板の製品品質の基盤であり、厳格な検査基準とプロセスを確立していることを認識しています。基質材料、銅箔、化学物質などの原材料の各バッチを徹底的に検査します。高い-精密機器を使用して、基質の厚さ、平坦性、誘電率などを測定します。銅箔の純度、厚さの耐性、表面粗さを確認します。化学物質の濃度と純度を分析します。資格のある原材料のみが、生産プロセスでのみ使用され、ソースからの製品品質を確保します。
（2）生産プロセスの品質監視
印刷回路ボードの製造の各プロセスには、深Shenzhen印刷回路ボードメーカーによる高度な監視装置と技術者が装備されています。回路生産のプロセスには、自動光学検査（AOI）機器を使用した回路グラフィックスの実際の-時間モニタリングが含まれます。これには、短絡、オープン回路、ライン幅の偏差などの欠陥を迅速かつ正確に検出および修復できます。掘削プロセス、高-精度座標測定機器を掘削位置と開口部を測定します。積層プロセスには、x -光線検査機器を使用して、積層された印刷回路基板の内部構造を調べることが含まれます。完全なプロセス監視、品質問題のタイムリーな検出と解決、欠陥のある製品の次のプロセスに流入する防止、および降伏率の改善。
（3）最終製品テストと信頼性テスト
PCB製品が製造された後、深Shenzhen印刷回路ボードメーカーは、厳格な完成品テストと信頼性テストを実施します。最終製品テストには、目視検査、電気性能テスト、および機能テストが含まれます。印刷回路基板の表面の傷、汚れ、およびキャラクター印刷の外観検査。電気性能テストには、導電率、断熱性、インピーダンスなどのパラメーターが含まれます。機能テストでは、印刷回路基板アプリケーション製品の機能をシミュレートして、適切に機能できるかどうかを確認します。
信頼性テストも重要です。製造業者は、印刷回路基板製品に対して温度サイクリング、湿度、振動、衝撃、その他のテストを実施します。温度サイクリングテストの場合、印刷回路基板は、実際の温度変化をシミュレートし、異なる温度で電気的および機械的特性の安定性を検出するために、高温および低温交互の環境ボックスに配置されます。振動テーブルを使用して、さまざまな周波数と振幅で振動する振動テストを使用して、はんだジョイントの硬さとコンポーネントのゆるみを確認します。信頼性テストを通じて、厳しい環境での印刷回路基板製品の信頼性と耐久性を評価して、電子製品の長い-用語の安定した動作を確保します。