1.穴を開けるコストは一般に、PCBの生産コストの約30％から40％を占めており、穴を介して中央の掘削穴と掘削穴の周りのパッドエリアが含まれます。
2。配線に関しては、Viaが小さくなるほど、ボード上の配線スペースが大きくなり、高-速度回路により適した独自の寄生容量が小さくなります。しかし、ボアホールが小さいほど、コストが高く、ボアホールのサイズもプロセステクノロジーによって制限されているため、無期限に削減することは不可能です。
3。-穴のサイズの選択：0.3mmから0.5mmの間の-穴の直径を制御することをお勧めします。直径0.3mm未満の方は処理の難易度とコストが増加しますが、直径0.5mmを超えると、インクプラグ穴が不完全になり、凹面や中空の穴などの隠れた危険が生じる可能性があります。
4。プラグインホールカプセルの穴の選択
穴のプラグ-の開口耐性は、+0.13/- 0.08mmの間で制御する必要があります。パッケージングコンポーネントの場合、コンポーネントのプラグ-の開口部は、プラグインの安定性と信頼性を確保するために、実際のピンよりも0.1mm幅が広くなければなりません。
5.通気性のある穴の設定
銅シートの広い領域に通気性のある穴を設定すると、内部ガスの放出パスを提供し、発泡問題を効果的に削減できます。通気性のある穴は、非-メタリックを介して、または地面に接続された金属化されています。
6.短いスロットの予防措置
スロットのアスペクト比は、スロットカッターの不均一な力によって引き起こされる穴偏差の問題を回避するために、できるだけ2以上になるように設計する必要があります。