あらゆる層で PCB を相互接続するためのプロフェッショナルなソリューション
任意のレイヤーHDI PCBこれはハイエンドの高密度相互接続テクノロジーの中核形式であり、従来のスルー ホールや固定レベルのブラインド ホール アダプターに依存することなく、PCB の任意の 2 層間で直接導電性を実現できます。これは現在、高密度配線と高周波高速信号伝送のボトルネックを打破する重要なソリューションです。{{4}

コアテクノロジーアーキテクチャ
完全な自由度の相互接続メカニズム: 従来の PCB の「層間」固定相互接続制限を打ち破り、フルスタック ホールと千鳥配置ホールを組み合わせた設計を採用し、各ビアは層ごとの巻き付けやスイッチングを必要とせずに指定された層に独立して接続できるため、配線の自由度が 60% 以上向上します。
機能層の対称配置: 信号伝送層、電源層、接地シールド層の 3 つの機能ゾーンに分割され、対称バランスの原則に従って積層され、基板の反りを回避し、電気的性能の一貫性を確保します。
立体配線ネットワーク: 複数の積層プロセスを通じて絶縁層と導電層を積み重ねることにより、三次元の相互接続チャネルが構築されます。-同じ基板面積で伝送できる線密度は、通常のHDI基板の2倍以上となります。
主要な製造プロセスのブレークスルー
UVレーザー精密ドリリング:視覚的位置補正システムを使用して、厚さ50μmの誘電体層上に最小直径30μmの微細孔を形成し、層間アライメント精度は通常のHDI技術の精度レベル±25μmをはるかに上回る±5μm以内に制御されます。
パルス逆電気メッキホール充填: 特殊な添加剤と組み合わせることで、マイクロホールの深さと直径の比が 1:1 の条件下で、ホール内部の銅の堆積速度が表面よりも速くなり、ホール内の銅の厚さの偏差が 10% 未満となり、従来の電気メッキの「ドッグボーン効果」が完全に排除され、インピーダンスの突然変異なしで高周波信号の伝送が保証されます。-
低応力ラミネート制御: ナノシリカ変性エポキシ樹脂を使用して、基板の CTE (熱膨張係数) を従来の 60ppm/度から 35ppm/度に低減します。漸進的加熱ラミネート曲線と組み合わせることで、8-層基板の層間変位は7回の圧縮後も8μm未満に制御でき、40層超高層基板の曲率は0.5%以下です。
レーザー ダイレクト イメージング回路: モールディング用の最小線幅と線間隔 35/35 μ m を実現し、滑らかなエッジとギャップがなく、安定した寸法公差を備え、0.3 mm 以下の間隔で BGA や CSP などのハイエンド チップの高密度配線要件に適しています。{{2}{3}}

材質および電気的性能の保証
ハイエンド基板の選択: Rogers RO4000 シリーズが推奨されます。Isola Astra MT77、Panasonic M シリーズ、およびその他の低損失高速基板は、非常に安定した誘電率と損失係数を備えており、112Gbps 以上の高速信号伝送をサポートできます。- 28GHz周波数帯域におけるリターンロスは、通常のHDIボードと比較して15dB改善されています。
正確なインピーダンス制御: 均一な誘電体の厚さと安定した回路パラメータを設計することにより、± 3% 5% のシングルエンドおよび差動インピーダンス許容差制御が達成され、従来のプロセス中間層の位置ずれによって引き起こされるインピーダンスの突然変異を回避し、反射のない連続的な信号伝送を保証します。
クロストークとノイズの抑制: 独立した信号層と高密度のグランド層分離設計を採用し、信号リターンパスを大幅に短縮し、層間およびライン間のクロストークを40%以上削減します。多層連続電源/グランドプレーン構造の低インピーダンス電源ネットワークにより、電圧降下と電源ノイズが大幅に低減されます。
信頼性検証システム
厳格な環境試験: 従来の熱衝撃試験に加え、高圧調理試験(121 度 /100% RH / 96 時間)およびイオン移行試験(85 度 /85% RH / 50V バイアス)が追加され、微細孔の亀裂や CAF イオン移行などの長期故障リスクを完全に回避します。{7}}
3D 全波信号シミュレーション: 従来の 2.5D シミュレーション ツールを置き換え、隣接する微細穴の電磁結合や基準面の不連続性などの要因を正確に計算します。高周波シナリオでの信号整合性の問題を回避するために 10% の設計マージンが確保されています。-
プロセス検証ボードの事前生産: 大量生産の前に、最も高密度の微多孔性アレイ、最小の線幅と間隔、およびインピーダンス テスト ストリップを含む専用の検証クーポンを作成する必要があります。プロセスウィンドウの安定性を確認した後、歩留まりの低下を避けるために大量生産を実行できます。

