のプリント基板のサンドブラスト加工これは、表面の清浄度を確保し、接着力を高めるための回路基板の製造プロセスにおける重要なステップです。そのプロセスには、次のような複数の厳密な手順が含まれます。
1、準備作業
正式なサンドブラスト作業の前に、機器のデバッグと消耗品の準備を完了する必要があります。まず、サンドブラスト装置の空気と砂の経路に障害物がないかどうかを確認し、圧縮空気の圧力がプロセス要件の範囲 (通常は 0.4 ～ 0.8MPa) 内で安定していることを確認します。同時に、プリント基板の種類と加工要件に応じて、適切な研磨剤を選択する必要があります。一般的な研磨剤には、ガラスビーズ、アルミナ砂、炭化ケイ素砂などが含まれます。研磨剤の粒子サイズは通常 80 ～ 240 メッシュです。さらに、その後のサンドブラスト効果への影響を避けるために、処理するプリント基板を準備し、明らかな欠陥がないか外観を検査する必要があります。
2、上板
認定されたプリント基板を専用の治具またはキャリアに置き、プリント基板がしっかりと固定され、サンドブラスト プロセス中の揺れによって生じる不均一なサンドブラストを防ぎます。治具またはキャリアの設計では、回路基板の表面が完全に露出し、サンドブラスト領域を妨げないようにする必要があります。プリント基板のサイズや形状が異なる場合は、基板の取り付け要件を満たすために互換性のある治具を交換する必要がある場合があります。
3、サンドブラスト
サンドブラスト装置の電源を入れ、サンドブラストガンの角度、距離、移動速度を調整します。サンドブラストガンとプリント基板の表面との距離は通常 10 ～ 30cm に維持され、角度は 45 度 ～ 90 度の間で制御されます。移動速度はサンドブラスト効果に応じて微調整されますが、通常は 5 ～ 15cm/s です。サンドブラスト プログラムを開始すると、研磨剤が圧縮空気によって推進され、プリント基板の表面に高速でスプレーされます。研磨剤の衝撃と切削作用により、プリント基板基板表面の酸化膜、汚れ、インク残渣などの不純物が除去され、表面に一定の粗さが形成され、後工程の密着性が向上します。サンドブラスト処理中は、サンドブラストの効果を注意深く観察する必要があります。サンドブラストにムラがあった場合や、局所的に期待した効果が得られない場合には、追加散布を行うことも可能です。
4、下板
サンドブラストが完了したら、サンドブラスト装置の電源を切り、プリント基板を治具またはキャリアから慎重に取り外します。プリント回路基板を取り外すプロセスでは、サンドブラスト処理されたプリント回路基板の表面への二次汚染や損傷を避けることに注意を払う必要があります。操作時には清潔な手袋を着用し、取り外したプリント基板は清潔なターンオーバーボックスに入れてください。
5、清掃
プリント基板基板の表面に残った研磨剤やゴミを除去するには、サンドブラスト処理を施したプリント基板基板を洗浄する必要がある。超音波洗浄、高圧水洗浄、または化学洗浄が使用できます。-超音波洗浄を例にとると、プリント基板基板を洗浄剤で満たされた超音波洗浄タンクに置き、適切な洗浄時間と温度（通常は 5 ～ 15 分）を設定し、温度を 40 ～ 60 度に制御します。超音波によるキャビテーション効果により、洗浄剤がプリント基板の穴や隙間の奥まで浸透し、残留不純物を徹底的に除去します。洗浄後は、プリント基板をきれいな水で洗い流し、表面に残った洗浄剤を除去してください。
6、検査
洗浄したプリント基板の包括的な検査を実施し、主にサンドブラスト効果がプロセス要件を満たしているかどうかを確認します。プリント基板の表面がきれいかどうか、残留不純物がないかどうか、表面粗さが均一で一貫しているかどうかを目視検査します。プリント基板の基板表面の微細構造を顕微鏡で観察し、過剰なサンドブラストによる基板への損傷がないことを確認します。 -不適合製品が見つかった場合は、状況に応じて再加工または廃棄を実行する必要があります。