PCB 基板の設計プロセスでは、PCB 回路図の階層化は非常に重要な部分です。 PCB 回路図の階層化とは、回路全体をいくつかの論理領域に分割し、各領域をいずれかの層で表現することを指します。各層の設計には独立した機能と役割があり、PCB ボード全体がより明確な階層構造になり、保守と変更が容易になります。 PCB基板は、層に応じて単層基板、両面基板、多層基板に分類できます。
1、単層基板
単層基板は最も単純な PCB 基板であり、製造が最も簡単で低コストの基板でもあります。銅箔は 1 層しかなく、回路は片面にしか設置できないため、大きな制限があります。ただし、単純な回路や低コストの製品の場合は、依然として単層基板が適切な選択肢です。
2、両面基板
二重パネルは単層パネルと外観は似ていますが、両面に銅箔がコーティングされており、透明な絶縁層によって区別されます。銅箔が2層になっているため、回路の配線やレイアウトの自由度が高まります。両面基板は、単層基板よりも部品密度が高く、コスト効率が高いため、通常、中程度の複雑さの回路設計に使用されます。このタイプの基板層は、チップ、平面集積回路 (IC)、および複雑な回路を備えたその他の製品を束ねるのに使用できます。
3, 多層基板
多層基板には通常 4 ～ 6 層の銅箔があり、内部には電源層、グランド層、信号層などを含む他の多くの層があります。多層基板は非常に高い部品密度を達成するだけでなく、より柔軟な配線方法を備えています。多層基板では、回路は複雑ですが、経路は層ごとに明確に定義されているため、非常に高い信頼性と安定性を備えています。多層基板のプロセス要件は高いため、複雑で高コストの製品に適しています。
層の数が増えるとコストと生産サイクルが増加する可能性があるため、層の数が多いほど必ずしも良いというわけではないことに注意してください。 PCB基板の設計プロセスでは、実際の状況に応じて層数を選択する必要があります。