1、PCBボードの紹介
プリント基板材料としても知られる PCB 基板は、電子アセンブリの重要なコンポーネントです。通常は基板、銅箔、ソルダーレジストなどの材料で構成されます。基板にはガラス繊維、ポリイミド、エポキシ樹脂などが使用できます。銅箔は回路を形成するための導電層であり、ソルダーレジストは挿入または手動はんだ付けのために覆われていない領域を覆うために使用されます。基板の性能、銅層の厚さ、穴の銅の厚さは、PCB 基板の品質を評価するための重要な指標です。
2、PCB銅層の厚さの重要性
PCB銅層の厚さとは、回路基板の表面を覆う銅箔の厚さを指します。一般に、基板上の銅層が厚ければ厚いほど、導電性と放熱能力が向上します。したがって、PCB 基板の設計と製造プロセスでは、回路基板の性能の安定性と信頼性を確保するために、特定のアプリケーション シナリオと要件に応じて適切な銅層の厚さを選択する必要があります。
現在、PCBの銅層の厚さの基準は徐々に改善されており、一般に1オンス、2オンス、3オンス、4オンスなどの複数のレベルに分かれています。その中で、1オンスの銅層の厚さは電子製品の標準となっています。 2オンス以上の銅層の厚さは、高出力LEDライトなどの特別な場合に使用されます。
3、PCB 穴の銅の厚さの重要性
PCB 穴の銅の厚さは、銅穴の内壁の銅コーティングの厚さと穴の壁の間の距離の比率を指します。通常、PCB 基板の穴に印加された電気の流れは、銅コーティング層を通って穴の壁に向かって流れ、それによって電流経路が形成されます。穴壁の銅コーティングが薄すぎると、電流の流れる経路が制限され、回路全体の性能に損傷を与えます。したがって、PCB 基板の設計および製造プロセスでは、回路基板の性能と安全性を確保するために銅穴の厚さを厳密に管理する必要があります。
現在、PCB 穴の銅の厚さの標準もアップグレードされており、一般に 0.5 オンス、1 オンス、2 オンスなどの複数のレベルに分かれています。その中で、1 オンスの穴の銅の厚さは電子機器の標準となっています。一方、2オンスのホール銅厚は主に高出力電子製品などの特別な用途に使用されます。