インダストリー 4.0 の到来により、工場におけるインテリジェントで効率的、小型化された機器に対する需要がますます高まっており、多層 PCB のカスタマイズは、これらの厳しい要件を満たすコア テクノロジーの 1 つとなっています。-
複雑な機能を満たし、機器を「軽量化」
産業オートメーションの現場は複雑かつ複雑で、「3 つのヘッドと 6 つのアーム」と強力なコンピューティング、制御、通信機能を備えた機器が必要です。多層 PCB のカスタマイズは、このような複雑なニーズに完全に応えることができる、思慮深い「スペース プランナー」のようなものです。回路基板層の数が増え、多数の電子部品に十分な「ホーム」スペースが提供され、デバイス全体のサイズが容易に縮小されます。産業用ロボットのコア制御ユニットを例にとると、多層PCBは「ストレージエキスパート」のようなもので、プロセッサ、ストレージチップ、通信モジュールなどを緊密に統合してコンパクトな設計を実現し、ロボットの関節に制御モジュールを柔軟に取り付けることができ、全体的な制御性能が大幅に向上します。
信号の安定性を確保し、工業生産に「エスコート」を提供します
産業オートメーションの環境では、高周波-高速信号はどこにでも存在するため、相互に干渉しやすくなります。-多層 PCB の内層は、信号層の安定した「バックグラウンド」を作成するのと同じように、専用の電源層とグランド層で設計でき、信号干渉を大幅に低減し、信号伝送の完全性と精度を確保します。たとえば、自動化された生産ラインの高速データ伝送システムでは、多層プリント基板は信頼性の高い「宅配便」のようなもので、センサー データ、機器の指示、その他の信号の高速かつ安定した伝送を保証し、信号の問題による生産の遅延や機器の故障を回避できます。-
過酷な産業環境に対応するために適切な材料を厳密に選択
カスタマイズプロセスでは、材料の選択が重要なステップとなります。産業用オートメーション機器は、高温、高湿度、強い電磁干渉などの過酷な環境にさらされることがよくあります。高温や化学腐食に強く、安定した電気特性を有する材料を使用しています。ポリテトラフルオロエチレン (PTFE) をベースとした材料は、誘電率と損失係数が低く、優れています。高周波でも良好な信号伝送性能を維持でき、優れた耐熱性を備えており、産業用高温環境のニーズを十分に満たします。-
製造プロセスを改良して、高品質の多層プリント基板を作成する--
製造プロセスの精度は、多層プリント基板の品質に直接影響します。{0}高精度の穴あけ、エッチング、ラミネート加工が不可欠です。