インピーダンス制御を最適化する鍵リジッドフレックスプリント基板材料の選択、プロセス制御、設計シミュレーションの 3 つの側面からのアプローチにあります。
素材は基礎です
の使用を優先する高周波-信号の減衰を効果的に低減できる、Panasonic MEGTRON6 や Isola FR408HR などの、低誘電率 (Dk) と低損失係数 (Df) の基板。一方、極薄銅箔 (12 μm 以下) も伝送損失の低減に役立ちます。
プロセスが精度を決める
エッチングプロセスを厳密に制御して線幅/間隔の一貫性を確保することが、インピーダンス変動を低減する鍵となります。ラミネートの際には、ラミネート工程の誤差による実際の値と設計値との差異を避けるために、メディアの厚さを正確に制御する必要があります。
まずは設計シミュレーション
専門的なソフトウェアやその他の 3D 電磁場シミュレーション ツールを利用して、信号の完全性をシミュレートし、レイアウト段階で配線トポロジを最適化します。差動ラインの場合、結合効果によって差動インピーダンスが低下する可能性があり、単純にシングルエンド インピーダンスの 2 倍として計算することはできないことに注意することが重要です。
リジッド フレックス プリント基板、高周波 PCB-