6層PCBと6層回路基板さまざまな電子機器に広く使用されています。
一般的に使用されている多層回路基板として、6 層回路基板は、内側と外側の 2 層の銅箔と、中間の 4 層の基板で構成され、互いに複合されています。単層または 2 層の基板と比較して、集積度が高く、電磁両立性が優れているため、通信機器、コンピューター ハードウェア、産業用制御機器などの分野で広く使用されています。6 層回路基板の価格は、通常、次の要因によって決まります。
1. 基板の種類と厚さ: 6層回路基板には様々な種類の基板があり、一般的にはFR-4、FR{{0}}、CEM-3など。基板の種類によって価格は異なりますが、FR-4は比較的安価な一般的な材料です。また、基板の厚さも価格に影響します。一般的に、6層基板の厚さは1.0mm〜1.6mmです。
2. 銅箔の厚さと重量: 6 層回路基板の内側と外側の銅箔の厚さは、通常 1 オンスまたは 2 オンスです。銅箔が厚くなるほど、価格が高くなります。また、銅箔の重量も価格に影響し、通常は平方メートルで計算されます。
3. プロセス要件: ブラインド埋め込み穴、制御インピーダンス、はんだマスクなどの特殊なプロセス要件を持つ 6 層回路基板では、プロセスの複雑さにより価格が上昇する可能性もあります。