両者の主な違いは、高周波回路基板-通常の回路基板は、材料、設計、プロセス、性能、およびアプリケーションのシナリオに基づいています。高周波ボードは 1GHz を超える信号伝送用に最適化されていますが、通常のボードは低周波シナリオに適しています。-。具体的な違いは次のとおりです。
1. 芯材の違い
高周波回路基板: 信号の減衰と遅延を低減するために、ポリテトラフルオロエチレン (PTFE)、ロジャース シリーズ材料 (RO4350B など)、またはセラミック充填 PTFE などの、誘電率 (Dk) と損失係数 (Df) が低い材料が使用されます。
通常の回路基板:FR-4(エポキシ樹脂ガラス繊維) 材料が一般的に使用されます。この材料は低コストですが、誘電率と損失係数が高く、低周波数のシナリオに適しています。{0}}
2. 設計・製造工程の違い
高周波回路基板:
厳密なインピーダンス制御: インピーダンス整合(50 Ωなど)を達成し、信号反射を低減するには、線幅と誘電体の厚さを正確に制御する必要があります。
微細配線：マイクロストリップラインやストリップラインなどの特殊な構造を使用することで、配線がより真っ直ぐになり、間隔がより正確になります。
表面処理：信号に対する表面粗さの影響を軽減するために、化学金メッキまたは銀蒸着が一般的に使用されます。
通常の回路基板:
緩やかな設計ルール: 低インピーダンス制御要件、配線は主に電気接続に重点を置いています。
コスト優先: プロセスを簡素化し、表面処理にスプレー缶または OSP を使用してコストを削減します。
3. 適用シナリオの違い
高周波回路基板: 無線通信 (5G/6G、基地局)、衛星ナビゲーション (GPS)、レーダー システム、高速デジタル回路 (PCIe Gen4/5) などに使用されます。{2}
通常の回路基板: 家庭用電化製品 (テレビ、携帯電話)、家庭用電化製品、産業用制御、自動車用電子機器 (非 RF 部品) などで広く使用されています。
4. 性能とコストの違い
パフォーマンス: 高周波回路基板は信号整合性と耐干渉性能が優れていますが、コストが高くなります。{0}}通常の回路基板は費用対効果が高く、低周波数のシナリオに適しています。-
コスト：高周波基板材料（など）PTFE）と工程が複雑で、コストも通常の基板の数倍かかります。
簡単に言うと、GHz レベルの信号 (5G やレーダーなど) を処理する場合は、高周波回路基板を使用する必要があります。-通常の電子機器 (充電器やテレビなど) の場合は、通常の回路基板の方が経済的で実用的です。
高周波、FR-4 プリント回路基板-