ＨＤＩ2 次板とは、1 次板を基準にレーザー盲穴の層数を増やし、表面から 3 層目まで直接穴あけできるようにすることです。1 次 HDI 技術と比較すると、2 次板の難易度ははるかに高くなります。
2 次板を作る場合、一般的には 2 つのプレス工程があります。1 つ目の方法は、まず 2-7 層の基板を作り、それをプレスして貼り合わせる方法です。積層が完了すると、層 2-7 のスルーホール埋め込みが完了します。次に、層 1 と 8 を追加して積層し、スルーホール 1-8 をドリルで開けて基板全体を形成します。2 つ目の方法は、各層の位置をずらし、隣接する層を接続する必要があるときは、中間層の配線で接続します。この方法は、2 枚の 1 次 HDI 基板を積み重ねることに相当します。
また、従来の二次積層のHDIプリント基板（例えば、8-層基板、積層構造が（1+1+4+1+1））の場合、二次積層基板構造でありながら、埋め込み穴が（3-6）層間ではなく（2-7）層間にあるため、積層数を1つ減らすこともできます。本来二次積層に3回のプレス工程が必要だったHDI基板を最適化し、わずか2回のプレス工程で完成させることができます。