1. 基板材料: PCB の安定性と信頼性を確保するために、熱膨張係数 (CTE) が低く、吸水性が低く、耐熱性が高い材料を選択します。高 Tg 材料は、PCB の耐熱性と機械的強度を向上させることができるため、一般的に使用されます。
2. ブラインドホールと埋め込みホール技術: 16 層 HDI 3 次 PCB では、ブラインドホールと埋め込みホールの製造が重要な技術の 1 つです。銅積層設計により、配線密度が高まるだけでなく、プロセスフローが簡素化され、コストも削減されます。
3. 電気めっきホール充填技術: 電気めっきホール充填技術は、ブラインドホール相互接続を達成するための重要なステップです。これには、電気めっき溶液の組成と電気めっきパラメーターを正確に制御して、穴の凹部、充填率、および表面銅の厚さを確保する必要があります。充填効果は要件を満たします。
4. 微細回路の製造: 微細回路の製造では、回路の精度と品質を確保するために、線幅補正設計、表面粗さ、膜コーティング、露光、現像条件、エッチング条件などの要素を考慮する必要があります。
5. 層間アライメント精度: 層間アライメント精度は、HDI 基板製造におけるもう 1 つの重要なポイントであり、ラミネートのずれ、X 線撮影のずれ、レーザー穴あけのずれ、フィルムの伸縮、露光アライメントのずれなどの制御要素が必要です。
6. 信頼性試験: 完成品の信頼性試験には、さまざまな環境条件下での PCB の安定性と耐久性を確認するための反り曲率試験、ねじり試験、熱応力試験が含まれます。