高密度相互接続ボードとしても知られるHDIボードは、機械的に掘削されていない多層ボード製造方法です。その特性は、マイクロブラインドホールリングが6milを下回るという特徴です。内側層と外側の層の間の配線線の幅/間隔は4mil未満であり、パッド直径は0。 HDI PCB回路ボードの一般的に使用される積み上げ構造を次に示します。
1.単純な単一層プリント回路基板
単一層{6-レイヤーボードなどの単純な単一層印刷回路基板には、（{1+4+1）の構造が積み上げられています。この構造は最も単純で、内側のマルチ層ボードに埋もれた穴がなく、1つのプレスで完成できます。ラミネートボードコンポーネントですが、その製造は、レーザー掘削ブラインドホールなどの複数のプロセスがその後必要であることを除いて、単一の積層を備えた従来の多層ボードに似ています。
2。従来の単一層HDIプリント回路基板
単一層HDI 6層ボードなどの従来の単一層HDI印刷ボードには、（{1+4+1）の積み重な構造があります。この構造は（{1+ n +1）であり、nは2以上のnが均等であり、現在は業界のラミネートボードの主流の設計です。内側のマルチ層ボードには穴が埋められているため、それを完了するには二次的なプレスが必要です。
3.従来の二次層HDI印刷ボード
二次層HDI 8ボードなどの従来の二次層HDI印刷ボードには、（{1++1+4+1+1）の構造が積み重なっています。この構造は（{1+1+ n +1+1）であり、nは2以上のnが均等であり、現在は業界の二次層の主流の設計です。内側の多層ボードには穴が埋められているため、完了するには3つの圧縮が必要です。
4.別の従来の二次層HDI印刷ボード
二次層HDI 8層ボードなど、別の従来の二次層HDI印刷ボードには、（{1+1+4+1+1）のスタッキング構造があります。この構造は以前の構造と同じですが、埋もれた穴の位置が異なるため、製造プロセス中に1つのプレス適合を減らすことができ、それによりプロセスを最適化し、コストを削減できます。
5。型破りな二次層HDI印刷ボード
二次層HDI 6ラミネートなどの非通常の二次層HDI印刷ボードは、（{1+1+2+1+1}）の積み上げ構造を持っています。この構造は二次積層ボード構造でもありますが、クロスレイヤーブラインドホールがあり、ブラインドホールの深さ能力が大幅に増加しています。このデザインの顧客には独自の要件があり、クロスレイヤーブラインドホールを積み重ねられたブラインドホールにすることを許可していません。これにより、生産の難易度は、従来のセカンダリラミネートボードのそれよりも大幅に高くなります。
6。ブラインドホールスタッキングデザインを備えた二次層のHDI
この設計では、盲目の穴を埋められた穴（{2-7}）の上に積み重ねる必要があり、生産の難しさが増加します。ただし、埋もれた穴の位置を最適化すると、1回限りの積層の必要性を減らすため、コストが削減されます。
7。クロスレイヤーブラインドホールデザインの二次層のHDI
この設計には、クロスレイヤーブラインドホールの取り扱いが必要であるため、この設計には高い製造困難があり、レーザー掘削の難しさを増加させるだけでなく、その後の銅沈着（PTH）と電気めっきにもより高い要求をもたらします。