2-層PCB基板の銅の厚さと標準要件
電子機器の重要な回路基板の 1 つとして、2- 層 PCB 基板は電子業界でますます広く使用されるようになっています。PCB 基板の銅の厚さの要件は、PCB 基板、さらには電子製品全体の性能と品質を総合的に決定すると言えます。次に、2- 層 PCB 基板の銅の厚さと標準要件について詳しく見てみましょう。
まず、2- 層 PCB 基板の構造を理解しましょう。2- 層 PCB 基板とは、中央に 1 つの内部銅層のみがあり、両面に組み立てることができる回路基板を指します。通常、銅の厚さは内部銅層の厚さを指し、PCB 基板の電流伝送容量と熱伝導率に直接影響します。一般的に、2- 層 PCB 基板の銅の厚さは、次の一般的な仕様に分けられます。
1.1oz銅の厚さ：35μm、これは現在市場で最も広く使用されている銅の厚さです。コスト効率が高く、ほとんどの一般的な電子機器の製造に適しています。
2.2oz銅の厚さ：70μmは、比較的高電流で高発熱の部品に適したオプションです。電流伝達と熱伝導性が優れているため、高出力を必要とする電子製品に適しています。
もちろん、これら 2 つの一般的な銅の厚さの仕様に加えて、0.5oz、3oz など、選択可能な他の銅の厚さがあります。実際のニーズとエンジニアの要件に応じて適切な銅の厚さを選択することが非常に重要です。
2- 層の PCB ボードを製造する場合、銅の厚さに加えて、注意する必要がある他の標準要件があります。一般的なポイントは次のとおりです。
1. 線幅と線間隔：一般的に、2層PCB基板の線幅と線間隔は6/6（mil）に達します。ただし、この標準を超える業界の需要がある場合は、実際の状況に応じて調整できます。
2. パッドの直径: 一般的なパッドの直径は最大 10 ミルに達します。溶接部品の接続ポイントとして、その優れた設計と処理品質は直接関係しており、特別な注意が必要です。
3. 錫溶射層: 2 層 PCB 基板上の錫溶射層は、回路の保護、導電性の向上などの機能を果たす層です。通常は 0.8-1oz から選択できます。
4. 溶接フィルム層：PCB ボード上の溶接フィルム層の製造では、通常、溶接品質の安定性と信頼性を確保するために IPC クラス-2 標準に従う必要があります。
要約すると、2- 層 PCB ボードの銅の厚さと標準要件は、電子製品の品質と性能に決定的な役割を果たします。適切な銅の厚さを選択し、関連する標準に従うことは、電子機器の信頼性と安定性の向上に役立ちます。2- 層 PCB ボードを製造する際には、実際のニーズとエンジニアのガイダンスを組み合わせて、最良の結果を得ることも必要です。