多層 PCB 基板は電子製造業界で重要な役割を果たしており、コンピューター、通信、自動車など多くの分野で広く使用されています。これらの電子製品の製造業者にとって、PCB 基板の品質を管理する鍵はバリを効果的に制御することです。
ゴング溝切削は、主要な表面処理技術として、PCB生産で非常に一般的です。設備コストを効果的に削減し、生産効率を向上させることができますが、溝のバリが適切に制御されていない場合、PCBボードの品質に悪影響を及ぼします。バリとは、ゴングで溝を切った後にPCBボードの端に形成される鋭く不均一なエッジを指します。制御されていない場合、PCBボードの接続が不安定になり、電子部品が損傷し、電子製品全体のパフォーマンスにさえ影響を与える可能性があります。
ゴングスロット加工前の前処理：ゴングスロット加工を行う前に、PCB ボードのエッジに必要な前処理を施すことが特に重要です。まず、適切な切削液と工具を使用して、エッジとコーナーのバリを取り除き、エッジを滑らかにする必要があります。次に、溝の品質を確保するために、専門の設備を使用してゴングと溝を加工します。
切削液の選択：切削液は溝を切る工程において重要な要素です。適切な切削液を選択すると、バリを効果的に抑制できます。市場には多くの種類の切削液がありますが、PCB 基板材料の特性や厚さなどの要素に基づいて適切な切削液を選択する必要があります。切削液を選択するときは、切削性能、バリ取り効果、環境への影響などの要素を考慮する必要があります。
合理的なゴング溝切削プロセス：ゴング溝切削のプロセスパラメータ設定もバリの制御に非常に重要です。 合理的なゴング切削プロセスは、バリの発生を抑えることができます。 たとえば、ゴングスロットマシンの切削速度、切削深さ、切削サイズなどのパラメータを制御し、ゴングスロットマシンの切削力と切削サイクルを合理的に調整することで、バリの発生を効果的に減らすことができます。
後処理プロセス：ゴング溝の切断が完了したら、PCB ボードに対して適切な後処理が必要です。これには、洗浄、残留物の除去、表面処理などのプロセスが含まれます。これらの後処理手順により、残留切削液を効果的に除去し、バリをさらに減らすことができます。