電子デバイスにおける小型化と多機能性の傾向により、複雑な構造設計により、PCBの柔軟性と統合のためのより高い要件が提案されています。
コアパラメーター
レイヤー：10層リジッドフレックスプリントボード、剛性のあるフレックスボードエリアと柔軟なボードエリアが協力して、複雑な製品の空間レイアウト要件を満たします。
ライン幅と間隔：2mil/2mil、柔軟なボードエリアで最低1.5ml/1.5milを備えた、密な配線中の効率的な信号伝送を確保します。
ボードの厚さ：ハードボードパーツでは1.2-2.4mm、柔軟なボードパーツで0.1-0.3mm、全体的な厚さ耐性は±0.08mmで、マルチステージ構造の折りたたみと取り付けに適しています。
ブラインド埋葬穴：0.2-0.5mmブラインドホールと0.3-0.8mmの埋もれた穴のデザインをサポートし、穴の位置精度を±0.02mmで、回路層間の相互接続密度を改善します。
表面処理：柔軟なボード曲げ領域の溶接の信頼性と耐食性を確保するために、浸漬金、ニッケルメッキの金、OSPなどを5〜10μmの浸漬金の厚さを提供します。
プロセスハイライト
セグメント化された剛性フレックスプロセスを採用します柔軟なボードマルチステージ構造の動的な使用要件を満たす、100000倍以上の曲げ頻度で、特別なボンディング材料を介して柔軟なボードにしっかりと接続されています。
ブラインド埋葬穴の処理は、レーザー掘削技術と機械的掘削技術の組み合わせを採用し、1.5μm以下の穴の壁の粗さを採用し、安定した層間信号伝達と信号損失の削減を保証します。
柔軟なボードエリアは、柔軟な部分の疲労抵抗を高め、複雑な労働条件下での繰り返しの変形に適応するために、高延性の転がり銅ホイルと組み合わせた曲げ耐性ポリイミド基質を使用します。
アプリケーションエリア
コンシューマーエレクトロニクス：スマートウォッチ、折りたたみ可能なスマートフォン、VRデバイスなど、柔軟な折りたたみおよびコンパクトな製品構造に適しています。
医療機器：ポータブルモニター、ウェアラブルヘルスデバイスなどは、小型化と人体FITの設計の要件を満たしています。
産業機器：複雑な労働条件下での動的接続に適したハンドヘルド検出デバイス、柔軟なロボットアーム制御モジュールなど。
自動車用電子機器：車の中の狭いスペースの設置課題を満たすために、車の柔軟なディスプレイスクリーン、インテリジェントコックピット制御ユニットなど。
柔軟なPCB
柔軟な印刷回路
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