グリーントラベル、省エネルギー、排出削減に対する世界的な支持を背景に、新エネルギー車産業は繁栄しており、自動車産業の変革とアップグレードにおける重要な力となっています。新エネルギー車の複雑な電子システムでは、回路基板が信号の送信と制御を担当します。中でも、回路基板の基板材料、設計、製造プロセスは、新エネルギー車の性能、安全性、信頼性において決定的な役割を果たします。
1、新エネルギー車用回路基板の基板特性
(1) 高い耐熱性
新エネルギー車の走行中、特に急速充電や高速走行などの高負荷条件下では、回路基板は電流の通過により大量の熱を発生します。-したがって、基板には優れた耐熱性が必要です。ポリイミド基板を例にとると、最大 200 度以上の温度に耐え、高温環境でも安定した物理的および電気的特性を維持し、基板の軟化や変形によって引き起こされる回路障害を効果的に回避し、さまざまな使用条件下で新エネルギー車の電子システムの信頼性の高い動作を保証します。
(2) 電気絶縁性が良い
新エネルギー車の安全な走行には電気絶縁性能が関係します。回路基板は、漏れを防ぐために、異なる電位の回路を効果的に分離できなければなりません。特殊な配合と技術で加工された高性能エポキシ樹脂ベースの基板は、導電率が極めて低いため、信頼性の高い絶縁保護を提供し、短絡のリスクを軽減し、乗員と車内の電子機器の安全を保護します。
(3) 高い機械的強度
新エネルギー車は走行時に振動や衝撃などのさまざまな機械環境にさらされます。回路基板には、これらの外力に耐え、亀裂や破損などの損傷を避けるために十分な機械的強度が必要です。ガラス繊維強化複合パネルは、その高い強度特性により、新エネルギー車の回路基板として一般的な選択肢となっており、複雑な機械的応力下でも回路基板の構造的完全性を確保し、電子システムの安定した動作を保証できます。
２、新エネルギー車用基板設計のポイント
(1) コンパクトなレイアウトと高集積化設計
新エネルギー車の内部スペースは限られており、電子システムはバッテリー管理システム、モーター制御システム、車載充電器などの複数の主要モジュールを含む複雑です。-回路基板の設計では、限られたスペースに多数の機能回路を集積するコンパクトなレイアウトを採用する必要があります。たとえば、多層基板設計により配線層の数を増やすと、スペースを効果的に利用し、回路基板面積を削減し、回路密度を高めて電子システムの小型化と軽量化を実現します。これは、新エネルギー車の航続距離と全体的な性能を向上させる上で非常に重要です。
(2) 電磁両立性設計
新エネルギー車には、モーターの動作や電力変換器の動作によって発生する電磁ノイズなど、多数の電磁干渉源が存在します。回路基板の設計では、電磁両立性を十分に考慮し、回路ルートの合理的な計画、シールド層の設定、その他の手段を通じて電子システムへの電磁干渉の影響を軽減する必要があります。たとえば、影響を受けやすい回路を干渉源の回路から分離し、金属製のシールド カバーを使用して影響を受けやすい回路をシールドすることで、電子機器が相互に干渉せず、安定して動作することが保証されます。
3、新エネルギー車用基板の製造工程
(1) 高精度穴あけ加工と微細穴技術
新エネルギー車の回路基板上のスルーホールは、回路の異なる層を接続するために使用され、非常に高い開口精度が要求されます。高度なレーザー穴あけ技術により、小さな開口（0.1 mm 未満など）の加工が実現でき、穴あけ精度は ± 0.01 mm に達し、高密度配線の要件を満たします。-一方、マイクロホール技術は、ビアが占めるスペースを効果的に削減し、回路基板の配線密度を向上させ、複雑な回路設計を実現するための技術サポートを提供します。
(2) 細線エッチング工程
新エネルギー車の電子システムにおける高速信号伝送の要件を満たすために、回路基板には回路の精度を確保するための精密なエッチング プロセスが必要です。{0}フォトリソグラフィー技術を使用して設計された回路パターンを銅張積層板に転写し、高精度のエッチング液を使用して余分な銅箔を正確に除去することで、非常に細い線幅と間隔の回路が形成されます。-現在、ハイエンドの新エネルギー車の回路基板の製造では、線幅/間隔は 3/3 ミルまたはさらに小さくなり、信号伝送の抵抗とインダクタンスが効果的に低減され、高速で安定した信号伝送が保証されます。-
(3) 多層基板のプレスと品質管理
新エネルギー車用回路基板の高集積化を実現するには、多層基板構造が鍵となります。多層基板の積層プロセスでは、温度、圧力、時間などのパラメータを厳密に制御して、基板の各層が半硬化シートにしっかりと接着され、層間剥離や気泡などの欠陥が発生しないようにする必要があります。同時に、自動光学検査や X- 線検査などの高度な品質検査方法を採用して、回路基板の包括的な検査を実施し、製造プロセスでの問題をタイムリーに検出して修正し、すべての回路基板が高い品質基準を満たしていることを確認します。-