高周波 high-speed board is a printed circuit board designed specifically for the transmission of high-frequency signals (>1GHz）および高速デジタル信号-。その核となる特性と材料の選択は、5G 通信、レーダー、衛星、その他のシステムの信号の完全性に直接影響します。
高周波高速ボードの 5 つのコア特性と技術分析-{1}}
低い誘電率 (Dk) と安定性:通常、高周波高速プレートの誘電率（Dk）は 3.0 未満に制御する必要があり、信号伝送速度を光速に近づけて遅延を低減するには、周波数による変化率を 0.2 未満にする必要があります。誘電率の安定性には、信号の歪みを避けるために、温度と湿度の変化下でも材料が一貫したパラメータを維持することも必要です。
極めて低い誘電損失 (Df):信号エネルギー損失と発熱を低減するには、誘電損失係数 (Df) を 0.002 未満にする必要があります。従来のFR-4基板のDfは約0.02で、高周波基板の損失はわずか1/10であり、信号伝送効率が大幅に向上します。
高インピーダンス制御精度:基板は、信号の反射やクロストークを避けるために、誘電体層の厚さと回路の加工精度を最適化することで、特性インピーダンスを正確に制御する必要があります。
低吸水性：吸湿後の誘電率や損失係数の変動を防ぐため、吸水率は0.1%未満にしてください。
熱機械的性能のマッチング:基板の熱膨張係数 (CTE) は、低温および高温サイクルによって引き起こされる銅箔の剥離を回避するために銅箔の熱膨張係数 (CTE) と一致している必要があり、同時に高温や化学腐食にも耐性がある必要があります。
材料科学と精密技術の融合
高周波高速板金は、材料科学と精密技術の融合により「ロスゼロ」「超高速」の信号伝送を実現し、5Gや衛星通信などの分野を支える中核技術となっています。