HDI限られたスペース内でより多くの回路接続を可能にする高密度相互接続テクノロジー{. 10層HDI（1番目、2番目、3番目、4番目、任意の順序）スタックインピーダンスは、より高い信号伝送速度とより低い信号損失を提供できる特別なHDIテクノロジーです.}}}}
PCB設計では、スタックインピーダンスは非常に重要なパラメーター{.であるため、信号伝送の品質.したがって、10層HDIを設計する場合（1番目、2番目、4番目、任意の注文）積み重ねられたインピーダンス、特定の特定の設計技術が従う必要があります.
まず、適切な材料を選択する必要があります{.一般的に言えば、誘電率が低い材料を使用すると、スタックのインピーダンスを減らすことができます.さらに、材料の厚さや熱膨張係数.などの要因を考慮する必要があります。
第二に、設計プロセス中に銅箔を合理的に{.}を合理的にレイアウトする必要があります。銅箔が長すぎるか短すぎる状況を避けるために努力をする必要があります。さらに、銅箔間の間隔に注意を払う必要があります。
第三に、設計プロセス中にラインの方向を制御する必要があります。.の過度の巻線または交差する回線を避けるために努力をする必要があります。さらに、信号干渉を防ぐために行間の距離に注意を払う必要があります.}
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