TFTモジュールフレキシブルPCB
1.製品説明

仕様
レイヤー:1
厚さ:0.1mm
材質:1 / 2ozは接着電解をしています。
銅の厚さ:1オンス
表面処理:沈降金。
最小ライン幅/ライン間隔:0.1mm / 0.08mm。
PI強化厚さ:0.1mm。
その他:PI強化
アプリケーション:TFTモジュール
Uniwellは、業界をリードする機能と耐性要件を遵守しています。 どのような手段をとっても、エンジニアリング、プロダクション、カスタマーサービスの質を保証します。
2.生産設備
Uniwell Circuits Co.、Ltdは、最先端の技術を駆使して、すべての製品が絶対精度で製造され、お客様の要求仕様に合わせて製造されていることを保証します。 当社は、最新の設備と設備を提供することに誇りを持っており、当社の製品が迅速かつ効率的に欠陥のないものになることを保証しています。




3.能力概要
あなたの回路基板メーカーとしてUniwellを選択することには利点があります。 10年以上の経験と優秀な顧客サービスを約束します。
材料 | FR4、CEM-3、メタルコア、 |
ハロゲンフリー、Rogers、PTFE | |
マックス 仕上げボードサイズ | 1500×610mm |
Min。 ボード厚さ | 0.20 mm |
マックス ボード厚さ | 8.0 mm |
埋め込み/ブラインドビア(非クロス) | 0.1mm |
アスペクト比 | 16:01 |
Min。 掘削サイズ(機械的) | 0.20 mm |
許容差PTH /圧入穴/ NPTH | +/- 0.0762mm / +/- 0.05mm / + / -0.05mm |
マックス 層数 | 40 |
マックス 銅(内側/外側) | 6OZ / 10OZ |
ドリル耐力 | +/- 2mil |
レイヤー間の登録 | +/- 3ミル |
Min。 線幅/スペース | 2.5 / 2.5mil |
BGAピッチ | 8ミル |
表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、 |
ENIG、浸漬銀/スズ、OSP |
4.包装&配送
パッケージング
デフォルトパッケージ:バブル
カスタマイズされたパッケージ:バブルバッグ、帯電防止バッグ、ボール紙、カスタマイズされたロゴ付きカートンボックス

配達
エクスプレス(DHL&フェデックス&UPS&EMS&TNT等) 貨物/貨物

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