HDIフレックス回路基板

1.製品説明

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基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色フィルム+（ライン銅+グルー+高周波中ポリイミドベース材料+グルー+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム

抵抗：自由曲げと巻線
男性：+ / - 0.03 mm
厚さ：0.15 mm
補強：前後の0.15mm鋼板補強
製造プロセス：はんだコーティング、プラグメッキ、被覆層、フィルム被覆型、抵抗溶接型遮蔽ねじり
表面処理：1〜2マイクロインチの浸漬金
最小ライン幅/ライン間隔：0.06mm / 0.09mm
特殊技術：HDI

2.フレックス回路基板の一般的な機能：

レイヤー：20（12レイヤーを含む
内層のラインの幅/ミル（mil）：3/3、3.5 / 3.5
アスペクト比：20：1（PTH）; 1：1（ブラインドビア）
Min。穴あけ穴の直径（ミル）：6（機械的）。 4（レーザー）
掘削から指揮者までの距離（ミル）：6
インピーダンス制御の許容差（+/-）：10％

3.技術ロードマップ

当社の技術ロードマップは、現在の顧客およびターゲットを絞った顧客の将来の需要を満たし、2015年から2019年の要件を完全に満たすことを可能にすることを目指しています。ロードマップは、最適化されたビルドアップの定期的な生産に基づいています。
P：プロトタイプSV：スモールボリュームM：量産

項目			2015年	2016年	2017年	2018年	2019年
レイヤー	32層		P	P	SV	SV	SV
	36層			P	P	P	P
	42層				P	P	P
Min。線幅/スペース	内層	3/3ミル	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	外層	3/3ミル	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min。機械的穴あけ穴サイズ		8ミル	M
Min。機械的穴あけ穴サイズ		6ミル	P	P	SV	SV	SV
アスペクト比	13：1		SV	SV	M
	15：1			P	SV	SV	SV
	16：1				P	SV	SV
	18：1					P	P
銅の厚さ	6オンス		P	SV	M
	8オンス		P	P	SV	M
	10オンス			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	完成した非対称銅箔1 / 6OZ		P	SV	M

項目			2015年	2016年	2017年	2018年	2019年
インピーダンス制御	±10％		M
	±8％		P	P	SV	SV	SV
	±5％			P	P	SV	SV
仕上げ板厚	厚い	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	薄いです	0.15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	薄いです	0.1mm		P	P	SV	SV
マックス仕上がりサイズ	長さ	1200mm	P	P	SV	SV	SV
マックス仕上がりサイズ	幅	650mm	P	P	P	SV	SV
Min。内層クリアランス	4層	0.075mm		p	P	p	p
	8層	0.1mm		p	P	p	p
	12層	0.125mm		p	P	p	p

項目		2015年	2016年	2017年	2018年	2019年
スペシャルテクニクス	埋込みコンデンサ/抵抗器		P	P	SV	SV
	剛性 - フレキシブル基板		P	SV	SV	SV
	カウンターボア+ブラインド埋め込みVIA S（HDI）	P	P	SV	SV	SV
	2層および多層アルミニウムベースのPCB	P	SV	SV	M
	メタルコアとPTFE材質の複合PCB	P	P	SV	SV	SV
	ハイブリッドプレス（セラミックコア+ FR4 + Cuコア）		P	SV	SV	SV
	多層PTFE			P	P	P
	部分ハイブリッドプレス（FR4 + Ceramic）	P	P	SV	SV	SV
	部分バルジはんだPAD Technics	P	P	SV	SV	SV
	選択的表面仕上げ	P	SV	SV	SV	SV
	ハーフホール/ハーフスロットテクニクス	M
	交差ブラインドビア（穴の直径0.15mm以上）		P	P	P	P
	戻る掘削技術	P	SV	SV	SV	SV
	VAD in PAD	M
	V-CUTはPTHを通過する	P	SV	M
	異常な穴/穴のテクニクス（カウンターシンク、ハーフホール、ネジ穴、制御深さ穴、ザグリ穴、ボードエッジメッキ）	SV	M
	多重プレス（4回以下）	SV	SV	SV	SV	SV