携帯電話フレキシブルPCB
1.製品説明
仕様
レイヤー：2
ベース材質：ポリイミド
銅の厚さ：1オンス
基板厚：0.25mm
はんだマスクカラー：イエローカバーフィルム
シルクスクリーンカラー：ホワイト
表面処理：ENIG
100％E-試験：100％E-試験
標準：IPCクラス2 /クラス3
アプリケーション：携帯電話
Uniwell Circuits Co.、Ltdは、2007年4月に中国深圳に設立されました。 当初は、プリント回路基板の製造に特化していました。 しかし、現在では、プリント回路基板、PCBアセンブリ、および部品調達の3つの主要分野で、急速に成長している世界的なソリューションプロバイダーになっています。 私たちは、堅実なパートナーシップを構築し、お客様の成功を可能にする柔軟なソリューションを提供することに専念しています。
私たちは研究開発、生産、プロモーションに焦点を当て、世界中の顧客にサンプルと量産、迅速な配達と最高のサービスを提供します。 現在、当社製品は米国、ドイツ、英国、フランス、日本およびその他の国で販売されています。
2.会社情報
Uniwellは、世界各地の1,000を超えるお客様に安定した信頼性の高いPCB製造ソリューションを提供しています。 当社の製品は1〜32層の範囲で、当社はPCB製造の専門家であり、以下のような高度なPCB技術製品を提供しています。
•スーパーロングPCB
•層数の多いPCB
•リジッドフレックスPCB
•HDI PCB
•重い銅
•高周波PCB
3.品質サービス
Uniwellの効率的で専門的なマーケティングおよび顧客サービスチームは、あらゆる種類の質の高いサービスを提供しており、お客様のさまざまなニーズを十分に考慮しています
顧客からの電子メールへの迅速な対応
•2時間以内のフィードバックの引用
•タイムリーで正確な配達を確保する
•Quickturnプロトタイプサービス：24時間48時間
•中規模および大量生産
4.テストサービス
適切なテスト方法を使用して、計画どおりにすべてが正しく組み立てられていることを確認し、完成品を検査します。
5.FAQ
Q：銅ラップとは何ですか？
銅ラップは、孔のバレル内に堆積され、PCBの表面（またはHDI構造の一部であれば内層コアの表面）上に少なくとも25μmまで延在するメッキされた銅の連続的な堆積物である。
クラス2の要求では、銅ラップの表面堆積物の厚さは最小5umであるが、クラス3の要求に対しては、これはビルド内のどこにこの特徴が位置するかによって異なる。 クラス3の要望については、技術者に相談してください。
Q：どのような種類のビアホールプラグが推奨されていますか？
標準製品（キャップ付きビアホールを含まない）の目詰まりの好ましいタイプは、IPC 4761タイプVI充填および被覆であり、ターゲットは完全充填である。 下のイメージは、液体ソルダマスクを使用したVI型を示しています。
HASL仕上げ（LFおよびSnPb）にはんだボールが存在する可能性があるため、片面詰まりは推奨されません（タイプIIテントおよびカバーを含む）。
人気ラベル: 携帯電話フレキシブルPCB、中国、サプライヤー、メーカー、工場、安い、カスタマイズされた、低価格、高品質、見積もり
