赤はんだマスクアルミニウムベースLED PCB

赤いはんだマスクのアルミニウムベースはPCBを導いた

1.製品説明

説明

技術能力

2.ビデオ紹介

ようこそ私たちの工場には、私たちはあなたとの長期的な協力関係を確立することを期待しています。
Uniwell回路cO、lTD。 2007年に設立されて以来、さまざまなカスタマイズされたPCB製品、特にAlumベースPCBの製造に特化した優れたサプライヤです。Uniwellについては、付属のビデオから詳細を知ることができます。

3.Company組織

4.企業 戦略
Win-Winのパートナーシップ

●市場を獲得するための顧客戦略に従ってサポートする

付加価値サービス

●お客様のニーズに応じたインセット付加価値サービス

コスト最適化

●継続的な効果と効率的な管理により、製造コストを削減

納期について

●納期管理の手順を改善し、納期を確実にする

品質コミットメント

●品質保証のための品質保証と自己審査システム

在庫に発送する

●ジャストインタイム在庫を確保するための効果的な物流管理と品質管理

5.リードタイムと物流
時間通りの配送が最大の特徴です。 私たちはqick turnサービスを提供し、24時間で1-2層、48時間で4-6層を提供します。

6.少しの知識---接地と冷却の機能を改善する方法は何ですか？
PCBの接地および放熱性能を改善するために、主なプロセスはPCBを銅基板に直接接続することです。 銅基板プロセスには、プレボンディング、スウェット・ハンダ付け、ポスト・ボンディングの3つの方式があります。

（1）プリボンディングプレボンディングとは、rf基板の下側の銅箔を直接銅基板に置き換えることを意味します。実際、銅基板はPCBの下地銅箔であり、高周波媒体上部銅箔の間にある。
この種のプロセスは、メーカーに直接提供するためにプレートに依存していますが、実際には理想的な銅基板技術ですが、コストが高いです。銅基板はある程度の厚さを持っているので、技術の普及はあまり進んでいない。

（2）時間！ - はんだ付け時間！ - PCBの元の媒体と銅箔を維持するはんだ付けは、銅箔と銅ベースプレートの溶接、銅ベースプレートの層、銅箔とスルーホール漏れスズの間にはんだによって接続された層に基づいて一定です。除去し、気泡を発生させないようにする。
このプロセスは、熱伝導率を良好にするが、スズの漏れのために、この問題は、時には、二次炉溶接装置の合格率にある影響を及ぼす気泡の性能に影響を及ぼす可能性がある。現在、プロセスコスト比較的容認され広く使用されている。

（3）ポストボンディングポストボンディングとは、実際には、PCBのボトム銅箔を粘性媒体を介して銅基板に接合することである。
導電性接着が適用される場合、コストは比較的高い。しかし、通常の非導電性接着では、性能は比較的悪い。このプロセスは比較的処理が容易であり、現在広く使用されている。

人気ラベル: 赤いはんだマスクアルミニウムベースのLED PCB、中国、仕入れ、生産、工場、安い、カスタマイズされた、低価格、高品質、見積り