アルミニウムベースプリント回路基板

1.製品説明

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仕様

♦レイヤー：1レイヤー
♦材質：アルミニウム
♦ミニ穴：0.2mm
テストポイント：1000
♦はんだマスク：LPI白
♦機能：LED

♦厚さ：1.6mm
♦銅の厚さ：35um
♦ミニ幅/スペース：4mil / 4mil
♦治療を終える：HASL
♦シルクスクリーン：ブラック

我々は、MC PCB用に何千もの設計をしています。
私たちは、LED照明のお客様のニーズに応えるワンストップサービスです。
私たちはスポットライト、ダウンライト、洪水ライト、電球、チューブライト、ソーラー街路灯などのための備品/ドライバ/ LED /ソーラーパネル/バッテリー/ソーラーインバータのようなすべてのLED照明アクセサリーを扱う

2.会社情報

Uniwell回路は、中国のPCB製造における主要工場の一つです。これは深センにあり、2007年に設立されました。

Uniwellは、Flex PCB＆Rigid PCBプロトタイピング、PCB製造、PCB組み立て、ステンシルを専門としています。最新鋭のPCB製造装置を使用して、最新の検査装置を使用して32層までの許容範囲の狭いボードを製造しています。

当社は、最大10オンスの銅厚さ、隠しブラインドビア、高周波、アルミニウムベースおよび顧客指定のPCBを提供することを誇りにしています。 PCBボード製品はすべて、ULおよびGB（中国国家標準委員会）およびIPC-600E規格に準拠しています。

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3.アルミニウムPCBアプリケーション

アルミニウムを基盤とするPCBは、高出力/高熱放熱用途にこれまで以上に使用されています。もともと高電力スイッチング電源アプリケーション用に設計されていましたが、アルミニウムバックプリント回路基板は、交通信号灯、自動車照明、一般照明などのLEDアプリケーションに人気がありました。使用アルミニウムデザインは、PCB設計におけるLEDの密度を高くし、実装されたLEDが特定の温度許容範囲内に留まりながらより高い電流で動作するようにします。

アルミPCBのその他の用途には、電源、高電流回路、モータコントローラ、車載アプリケーションなどがあります。アルミニウムコアPCB材料は、高出力表面実装集積回路を含む熱放熱用途において非常に有効である。アルミニウム裏打ちされたPCBに伴う高レベルの放熱のために、回路基板の設計を簡素化することができます。アルミPCBは強制空気とヒートシンクを排除し、最終的に設計コストを削減します。熱伝導と温度制御を改善することによってより良くできている設計よりも、アルミニウム支持PCBの候補となります。

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4.技術ロードマップ

設立以来、Uniwell Circuitsは技術力を向上させる強力なR＆Dチームを立ち上げました。
P：プロトタイプSV：スモールボリュームM：量産

項目			2015年	2016年	2017年	2018年	2019年
レイヤー	32層		P	P	SV	SV	SV
	36層			P	P	P	P
	42層				P	P	P
Min。線幅/スペース	内層	3/3ミル	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	外層	3/3ミル	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min。機械的穴あけ穴サイズ		8ミル	M
Min。機械的穴あけ穴サイズ		6ミル	P	P	SV	SV	SV
アスペクト比	13：1		SV	SV	M
	15：1			P	SV	SV	SV
	16：1				P	SV	SV
	18：1					P	P
銅の厚さ	6オンス		P	SV	M
	8オンス		P	P	SV	M
	10オンス			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	完成した非対称銅箔1 / 6OZ		P	SV	M

項目			2015年	2016年	2017年	2018年	2019年
インピーダンス制御	±10％		M
	±8％		P	P	SV	SV	SV
	±5％			P	P	SV	SV
仕上げ板厚	厚い	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	薄いです	0.15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	薄いです	0.1mm		P	P	SV	SV
マックス仕上がりサイズ	長さ	1200mm	P	P	SV	SV	SV
マックス仕上がりサイズ	幅	650mm	P	P	P	SV	SV
Min。内層クリアランス	4層	0.075mm		p	P	p	p
	8層	0.1mm		p	P	p	p
	12層	0.125mm		p	P	p	p

項目		2015年	2016年	2017年	2018年	2019年
スペシャルテクニクス	埋込みコンデンサ/抵抗器		P	P	SV	SV
	剛性 - フレキシブル基板		P	SV	SV	SV
	カウンターボア+ブラインド埋め込みVIA S（HDI）	P	P	SV	SV	SV
	2層および多層アルミニウムベースのPCB	P	SV	SV	M
	メタルコアとPTFE材質の複合PCB	P	P	SV	SV	SV
	ハイブリッドプレス（セラミックコア+ FR4 + Cuコア）		P	SV	SV	SV
	多層PTFE			P	P	P
	部分ハイブリッドプレス（FR4 + Ceramic）	P	P	SV	SV	SV
	部分バルジはんだPAD Technics	P	P	SV	SV	SV
	選択的表面仕上げ	P	SV	SV	SV	SV
	ハーフホール/ハーフスロットテクニクス	M
	交差ブラインドビア（穴の直径0.15mm以上）		p	P	p	p
	戻る掘削技術	P	SV	SV	SV	SV
	VAD in PAD	M
	V-CUTはPTHを通過する	P	SV	M
	異常な穴/穴のテクニクス（カウンターシンク、ハーフホール、ネジ穴、制御深さ穴、ザグリ穴、ボードエッジメッキ）	SV	M
	多重プレス（4回以下）	SV	SV	SV	SV	SV