Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. は、中国における Uniwell Cricuits OSP シルバー高周波 PCB の大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つであり、低価格でカスタマイズされたサービスもサポートしています。高品質の Uniwell Cricuits OSP シルバー高周波 PCB を購入する場合は、当社の工場から見積もりを取得することを歓迎します。
製品説明
レイヤー
6層
材料
Ro4350B+FR4
厚さ
1.6mm
サイズ
210mm×210mm
表面処理
OSP/浸漬金/錫/銀など
最小絞り
0.25mm
はんだマスク
赤
特徴
高周波
応用
車のシステム
コア機能
高周波低損失: 銀層の抵抗率はわずか 1.6 μ Ω・cm で、高周波信号の表皮効果に適しています。-。 10GHzシーンでの挿入損失増加はわずか0.15dB/100mmで、信号伝送性能は優れています。
強力なプロセス互換性: OSP有機保護膜と銀蒸着の複合処理ソリューションは表面平坦性が高く、SMT自動表面実装に適しており、部品のオフセットや空はんだの可能性を低減できます。
卓越したコストの利点: 総合的なコストは浸漬金プロセスのわずか約 60% であり、ENEPIG などのハイエンド表面処理ソリューションよりもはるかに低く、大規模な生産ニーズに適しています。-
優れた環境保護特性：鉛や臭素などの有害物質を含まず、製造過程での化学的性質が穏やかで、加熱しても有毒ガスが発生せず、環境生産要件を満たしています。
保管と信頼性: 真空密閉パッケージでは、6 か月以上酸化しないことを保証し、2 回以内の従来のリフローはんだ付け作業をサポートし、ほとんどの高周波製品の組み立てニーズを満たします。-
代表的な応用分野
5G通信基地局：信号損失が少なく、Sub-6GHz周波数帯の伝送に適しています
高周波レーダーシステム：ミリ波信号の伝送精度を確保
産業用高速-制御ボード: コストと高周波信号の安定性のバランス-
コンシューマ用高周波端末: WiFi 6E などの高速ワイヤレス製品と互換性があります-
RF モジュール コンポーネント: 平面、高密度 BGA パッケージングに適しています-
使用上の注意
OSP 保護フィルムと銀層の性能に対する高温による損傷を避けるために、このタイプの回路基板のリフローはんだ付けは 2 回までにすることをお勧めします。
長期保管には温度と湿度の管理が必要であり、銀層の酸化のリスクを避けるために真空包装が優先されます。
非常に腐食性の高い環境に長期間さらされ、5 年以上メンテナンスフリーであることが必要な、非常に信頼性の高いシナリオには推奨されません。{0}}
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