Uniwell 回線の高速サーバーバックプレーン

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. は、中国における Uniwell 回路高速サーバーバックプレーンの大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つであり、低価格でカスタマイズされたサービスもサポートしています。高品質の Uniwell 回路の高速サーバーバックプレーンを購入する場合は、当社の工場から見積もりを取得することを歓迎します。

Uniwell 回路の高速サーバー バックプレーンは、高帯域幅と低遅延の信号伝送シナリオ向けに設計されたハイエンド PCB 製品です。-サーバー システムのマザーボードとノードボード間の大量のデータの安定した相互作用要件を満たすために、多層バック ドリリング、高次埋め込みブラインド ホール、高周波混合電圧などのコア プロセスに依存しています。-現在、複数のハイ パフォーマンス コンピューティング関連分野で広く使用されています。-

製品のコア機能
シグナルインテグリティの最適化
バックドリル加工により、貫通穴残杭の長さは50{3}}150μmの範囲内に厳密に管理されます。一部の高精度製品では、残留パイルは 50.8 μ m まで低くなり、高速信号伝送中の反射、遅延、歪みの問題が根本的に回避され、1GHz を超える高周波信号の低損失伝送が保証されます。-

高度なプロセス能力
14、16、20、さらには 24 層の高多層構造の設計をサポートし、圧縮用の高速ボードと混合した Rogers RO4003C などの高周波材料を使用できます。- ± 2% 以内の高精度インピーダンス制御と Ra 0.1 μm 以下の低粗度銅箔を組み合わせることで、信号の減衰をさらに低減します。

信頼性の高い配送とコンプライアンス
全国規模のハイテク企業として、当社は深センと江門に 2 つの主要な生産拠点を持ち、多層基板の月間最大 100,000 平方フィートの生産能力を備えています。- 12枚以上の基板を最短120時間で納品することができ、サンプルからバッチまでの生産プロセス全体をサポートします。また、ワンストップのプリント基板アセンブリ サポート サービスも提供しており、当社の製品は IPC や RoHS などの国際業界標準に完全に準拠しています。-

主な応用分野
AIコンピューティングインフラストラクチャ
AI サーバーとハイ パフォーマンス コンピューティング クラスタに適合した内部相互接続バックプレーン。GPU ノードと CPU ノード間の超高速データ交換をサポートし、大規模モデルのトレーニングと AI 推論シ​​ナリオにおける全体的なデータ処理効率を大幅に向上させます。{0}

データセンターのコア機器
データセンターのストレージ クラスタや 400G/800G 高速スイッチなどのコア機器で広く使用されており、大規模ストレージ ノードと光モジュール間の高帯域幅信号伝送のニーズを満たし、データセンターの安定的かつ効率的な運用を保証します。

ハイエンドの通信および産業シナリオ
5G コア通信機器や産業グレードのハイパフォーマンス コンピューティング ホストなど、回路の信頼性に対する厳しい要件があるシナリオをカバーできます。-複雑な電磁環境や高温振動条件下でも、高速信号の安定した伝送を維持できます。-

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