Uniwell Circuits 28 層高 TG ボード

高い耐熱性と安定性: 高TG基板で作られており、ガラス転移温度は通常のFR4基板よりもはるかに高く、高温条件下でも基板構造の剛性を維持し、変形、層間剥離、その他の問題を回避し、長期の高負荷動作の機器要件に適応できます。-
高レベルのプロセス能力: Uniwell Circuits は、2-28 層回路基板の成熟した生産能力を備えています。 10 層以上のサンプルは 120 時間以内に納品でき、高密度チップや複雑なシステムの信号伝送ニーズを満たす超大規模な回路配線をサポートできます。
高い信頼性性能：正確なインピーダンス制御、高い厚さ対直径比の穴あけ、安定した層間アライメントを実現できます。反り率は極めて低い範囲で制御され、高周波および高速信号伝送の完全性を確保し、厳しい産業および自動車のテスト要件に適合します。-

半導体テストの分野では、ウェハプローブカード、チップ完成ロードボード、エージングテストボードのコアキャリアとして機能します。これは、チップ パッケージング前の電気パラメータ スクリーニング、パッケージング後の機能検証、高温高圧エージング テストに使用され、自動車グレードおよび産業グレードのチップのテスト精度と長期動作信頼性を確保します。-
ハイエンド通信分野: 通信バックボード、コアネットワークスイッチング機器、5G/6G基地局コアボードおよびその他のシナリオに適用され、大帯域幅データの安定した伝送をサポートし、通信機器の長期高負荷連続動作に適応します。-

産業用制御およびコンピュータ ネットワーク: ハイエンド産業用サーバーと産業オートメーション制御システムに使用され、高温および電磁干渉の多い産業環境で機器の安定した動作を確保し、複雑な産業用計算と制御命令の送信を実行します。{0}
航空宇宙および医療用電子機器: オンボード制御ユニットやハイエンド医療用画像機器など、非常に高い信頼性要件が求められるシナリオに適しており、極端な環境でも回路システムの正確な動作が保証されます。{0}
自動車エレクトロニクスの分野では、車両ドメイン コントローラや自動運転コンピューティング ボードなどのコンポーネントに適用でき、自動車規格の高温および耐振動要件を満たし、高度な自動運転のマルチセンサー データ フュージョンと高速コンピューティングのニーズをサポートします。{0}{0}{1}