Uniwell 回路 22 層 BGA テストボード

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. は、中国における Uniwell 回路 22 層 BGA テストボードの大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つであり、低価格でカスタマイズされたサービスもサポートしています。高品質の Uniwell 回路 22 層 BGA テストボードを購入する場合は、工場からの見積もりを取得することを歓迎します。

22 層 BGA テストボードは、ハイエンドの半導体テスト シナリオ向けに設計された高精度 PCB 製品です。{{1}{2}}多層の複雑な構造設計により、高密度 BGA チップのテスト ニーズに対応できます。-コア機能とアプリケーション シナリオは次のとおりです。

主要な技術的特徴
高精度な構造設計
Uniwell Circuits の成熟したハイエンド PCB 製品ラインの 1 つである 22 層の積層構造は、超複雑な配線ネットワークをサポートし、ピン数の多い BGA チップの完全な信号パス レイアウトに適応し、通常の層 PCB では達成できない高密度信号配線の問題を解決できます。-

高信頼性プロセス保証
この製品はハイエンド テスト基板の「4 つの高と 1 つの小」技術基準に従っており、厳格なプロセス管理により反りは 0.15% 以内に制御されています。{0}} BGA エリアのはんだパッドの高低差は 50 μm を超えないため、テストプロセス中にプローブとはんだパッド間の安定した接触が確保され、接触不良によるテストエラーが回避されます。同時に、高 TG 基板を精密銅めっきプロセスと組み合わせて使用​​し、厚さと直径の比率が高いホールメタライゼーションを実現し、22 層間の信号相互接続の信頼性を確保します。
優れたシグナルインテグリティ
インピーダンス許容差を正確に制御し、残留パイル長を 6mil 未満に最適化し、低損失基板を使用することにより、高周波信号伝送中の反射とクロストークが効果的に低減され、高速 BGA チップの高周波信号テスト要件を満たします。-

主な応用分野
半導体ウェーハおよび完成品のテスト: 自動試験装置 (ATE) のコアロードボードとして、ウェーハプローブテストやパッケージ化された完成品の機能検証に使用されます。高ピン数の BGA チップの電気パラメータと動作パフォーマンスを包括的に検出し、欠陥のある製品を選別し、非効率なパッケージングによって引き起こされるコストの無駄を回避できます。
チップの経年劣化信頼性テスト: 自動車グレードおよび工業グレードのチップの高温および高圧-の経年劣化試験シナリオに適しています。チップは極限環境で長時間動作させることができるため、初期故障の問題への曝露が促進され、チップ製品の長期安定性が向上します。-
高信頼性産業用チップ検証: 航空宇宙、ハイエンド医療機器、自動運転などの分野をカバーし、衛星通信耐放射線 BGA チップ、医療画像機器信号処理チップ、車載ミリ波レーダー チップの性能指標を検証するために使用され、このような需要の高いシナリオにおけるチップ動作の信頼性を確保します。{0}

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