1.製品説明
仕様：
レイヤー：4
基板厚：1.6mm
表面処理：浸漬金。
材質：FR4。
最小線幅/線間隔：40 / 20mil
最小穴：0.8mm
Uniwell品質方針：過酷な品質、完璧な実施形態、汚染防止、エネルギー効率、グリーン生産、継続的な改善、 満足度満足度は常に私たちの追求です。
私たちは、抽象的なアイデアを含むクライアントの要求を、完成品としての生活に持ち込むことによって、それらを実現するよう努めています。
私たちは手動または半自動機器を完全に自動化されたインテリジェント機器に変換します。
大量生産用に設計されたマイクロコントローラに、PLCおよび時間中継デバイスを使用して構築された高価な自動システムを低コストで再構築します。
2.会社情報
Uniwell回路有限公司は、プロのPCB製造企業であり、我々は2つの生産工場を持って、深センは2007年4月中国に設立されました。 Jiangmen工場は2010年に発見されました。深センと江門の工場Uniwell Circuitsを合わせた合計600人の従業員が、2〜40層のPCBを10万平方フィート生産し、毎月5000種類以上を出荷することができます。Uniwellについては、私たちはあなたが中国で長期的なパートナーになることを期待しています。
3. PCBの表面処理を知っていますか？
現在、一般的なPCB表面処理は次のとおりです。
1）浸漬金
OSPと無電解ニッケル/ディップの間でプロセスは簡単で速くなります。熱、湿気、汚染への露出は良好な電気的性能と良好な溶接性を提供しますが、光沢を失います。銀層の下にニッケルがないので、無電解ニッケル/浸出のすべての良好な物理的強度を有する。
2）ニッケルメッキ
PCBの表面には、導体の表面にニッケルの層が堆積され、ニッケルのめっきは主に金と銅との間の拡散を防止するためのものです。現在、電気めっきするニッケルの2種類があります： 、金は明るく見えない）と硬質金メッキ、表面滑らか、硬質、耐摩耗性、コバルトと他の元素を含む、表面はより明るく見える）。ソフトゴールドは主にチップパッケージ金線に使用され;ハードゴールドは主に非溶接領域（例えばゴールドフィンガー）における電気的相互接続に使用される。
3）PCB混合表面処理技術。
2種類以上の表面処理を選択すると、一般的な表面処理方法に重金属金+酸化防止、金+重金属ニッケルメッキ、メッキニッケル金+熱風レベリング、重金属金+熱風レベリングがあります。
すべての表面処理は、熱風レベリング（鉛フリー/鉛）に対処する最も一般的で安価な方法ですが、eu RoHS規制に注意してください。
4）熱風のレベリング。
溶けたスズ鉛はんだをPCBの表面にコーティングし、圧縮空気（フラットブロー）を加熱して銅の酸化に耐えられる層を形成し、良好な溶接可能なコーティングを提供するプロセス。はんだおよび銅は、熱風接合部に銅が形成され、その厚さは約1〜2milである。
5）抗酸化（OSP）
きれいな裸の銅の表面には、有機皮の層が化学的に成長しています。このフィルムは、通常の環境で銅の表面を錆（酸化または加硫）から保護することができる抗酸化、熱衝撃および耐湿性を備えています。同時に、溶接のための後続の溶接熱におけるフラックスによって容易に除去されなければならない。
6）ニッケルの化学蒸着。
銅表面では、良好な電気特性を有するニッケル - 金合金の厚い層がPCBを長時間保護することができます。防錆バリアだけであるOSPとは異なり、PCBの長期使用に役立ちますまた、他の表面処理技術の耐性を持っています。
どのPCBがあなたのPCBに最適かわからない場合は、私たちの技術者を躊躇しないでください、私たちはあなたを助けてくれるでしょう。
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