Uniwell Circuits 24 層バックプレーン ボード

基板とプロセス基盤：FR4エポキシガラス繊維積層板をコア基板として使用し、UL94 V-0難燃性、優れた機械的強度、電気絶縁性、および加工安定性を備えています。これは、2 ～ 32 層の高精度回路基板向けの成熟した量産ソリューションです。
高密度ケーブル配線機能: 複雑な 24 層の対称スタッキング設計をサポートし、最大 3/3mil の最小線幅/間隔で高精度のインピーダンス制御を可能にし、桁違いの信号相互接続を伝送でき、バックプレーンのマルチノード データ伝送のニーズを満たします。-
高い信頼性のパフォーマンス: 統合された圧縮技術を使用して多層構造の接合安定性を確保することにより、温度耐性範囲は​​産業グレードの過酷な環境に適しており、従来のマルチボード相互接続の接続障害点を大幅に減らすことができ、長期的な動作安定性も優れています。-

このタイプの 24 層バックプレーンは、高帯域幅と高信頼性の信号伝送機能を備えており、主にハイエンド技術分野を対象としています。-

通信ネットワークの分野では、コア アプリケーションはハイエンドの通信スイッチとサーバー クラスタのバックボードにあり、大規模なデータセンターでの高速信号相互接続をサポートしています。{{1}{2}

産業用制御分野: ハイエンド産業用制御機器およびオートメーション制御システムのコア マザーボードとして使用され、産業シナリオにおける長期の高負荷動作の要件に適合します。-
航空宇宙および医療分野: 車載電子機器やハイエンド医療画像機器のコア相互接続バックプレーンとして適用でき、高い信頼性と安定性の厳しい使用基準を満たしています。{0}
コンピュータ ネットワークの分野では、ハイエンド サーバーや大容量ストレージ デバイスのコア バックプレーンとして、複数のコンピューティング ノード間の高速データ交換をサポートします。{0}{1}