10L ENIG普通FR4回路基板

1.製品説明

仕様：
レイヤー：10
基板厚：2.2 mm
表面処理：浸漬金。
材質：FR4。
最小線幅/線間隔：7.87 / 7.3mil
最小穴：0.2mm

多層PCB情報：
トップシルクスクリーン/凡例：各PADの名前、ボード部品番号、データなどを識別する。
上表面仕上げ：露出した銅を酸化から保護する。
Top Soldermask（オーバーレイ）：銅が酸化から保護され、SMTプロセス中にはんだ付けされないようにする。
トップトレース：異なる機能を実行するデザインに従って銅がエッチングされる
基板/コア材料：FR4などの非導電性
プレグレグ（PP）
GND、VCC、内部3、内部4などの中間層
プリプレグ（PP）
ボトムトレース（もしあれば）：（上記と同じ）
ボトムソルダーマスク（オーバーレイ）:(上記と同じ）
底面仕上げ：（上記と同じ）
ボトムシルクスクリーン/凡例：（上記と同じ）
より多くのレイヤーがあり、製造がより複雑で難しくなり、コストが高くなります。
多層プリント基板とは、4L、6L、8L、10L、12Lなどの2層以上の銅層を有するプリント回路基板を指します。技術が向上するにつれて、同じ基板上に銅層がますます多くなります。 現在、我々は20L-32L FR4 PCBを生産することができます。
この構造により、エンジニアは、電源、信号伝送、EMIシールド、コンポーネントアセンブリなどのレイヤーのように、異なる目的のために異なるレイヤーにトレースを配置することができます。 あまりに多くの層を避けるために、埋込みビアまたはブラインドビアは多層PCBで設計されます。 8層以上のボードの場合、高Tg FR4材料は通常のTg FR4よりも人気があります。

多層PCBはどのように作られていますか？
プリプレグおよびコア材料の交互の層は、高温および高圧下で一緒に積層され、多層PCBを生成する。 このプロセスは、空気が層の間に閉じ込められず、導体が樹脂によって完全に封入され、層を一緒に保持する接着剤が適切に溶融され硬化されることを確実にする。 材料の組み合わせの範囲は、基本的なエポキシガラスからエキゾチックなセラミックまたはテフロン材まで広範囲です。
上記の図は、4層/多層PCBのスタックアップを示しています。 プリペグとコアは本質的に同じ材料ですが、プリプレグは完全に硬化していないため、コアよりも可鍛性があります。交互の層は積層プレスに入れられます。 スタックアップに極端に高い温度と圧力が加えられ、プリペグが "溶融"して層間が結合します。 冷却後、最終的には非常に硬くて頑丈な多層基板となります。

2.会社情報
UNIWELL回路は、10年の経験を持つプロフェッショナルPCB＆PCBAメーカーです。私たちは、コンピュータ、通信、産業用テストおよび制御、医療機器、電源、LED、CCTV、研究機関など世界の市場で600以上のクライアントと協力しています。 そして私たちは彼らから高い評価を得ています。

3.PCBパラメータ

4.包装＆配送
梱包
1）ポリフォームと多層板紙で製品を保護する。
2）特別な製品を輸出するためのカートンを保護する。
3）顧客ごとの要件。

配達
あなたの製品を保護し、最高の輸送費を節約してください。
我々は、顧客の目的地でFOB深セン、FOB香港またはCIFを提供することができます。
世界中の指定倉庫に直接発送してください。
1）航空輸送
2）海運
3）エクスプレスクーリエ

5.主要なクライアント
Uniwell Circuitsは、経験豊富で熟練した管理、一貫した高品質、独自の生産技術とプロフェッショナルサービスにより、中国、台湾、米国、日本、ロシア、ドイツ、スイス、スウェーデンを含む世界中のお客様から高い信頼と支持を得ています。英国、フィンランド、フランス、オランダ、イタリア、ポーランド、デンマーク、オーストラリア、ブラジル、シンガポール、タイ、マレーシア。

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